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[공시] 가온칩스, 글로벌 기업과 296억원 ASIC 반도체 설계 계약

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[공시] 가온칩스, 글로벌 기업과 296억원 ASIC 반도체 설계 계약

김은진 기자

입력2026-06-11 10:52
가온칩스 CI. 사진=가온칩스이미지 확대보기
가온칩스 CI. 사진=가온칩스
가온칩스는 글로벌 AI반도체 기업과 296억880만원 규모의 ASIC 반도체 설계 개발에 대한 계약을 했다고 11일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액의 43.22%에 해당된다. 계약은 오는 2028년 6월 30일 까지다.

계약상대방의 영업비밀 요청으로 회사명은 밝히지 않았다.


김은진 글로벌이코노믹 기자 happyny777@g-enews.com

[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.

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