2017.04.22 01:11
삼성 갤럭시S8시리즈에서도 지금까지 갤럭시S폰시리즈에서 그래왔듯 2개의 칩셋이 사용된다. 삼성이 만든 엑시노스8895칩셋과 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋이다. 폰아레나는 18일(현지시간) 상용 스마트폰에서 각기 적용해 본 이 칩들의 시험 결과를 밝혔다. ◆프로세서 코어는?… 엑시노스8895 ARM코어 vs 스냅드래곤835 크라이오 코어 거의 모든 세계시장에서 갤럭시S8은 새로운 주문형 CPU코어(ARM의 코텍스 A73/A53)와 새로운 말리(G71) 그래픽칩(GPU)을 특징으로 하며, 성능 극대화를 위해 첨단 10나노미터 제조공정에서 만들어진 엑시노스8895를 사용한다. 퀄컴 스냅드래곤835도 삼성의 10나노미터 공정에서 만들어졌으며 삼2016.12.30 09:45
‘엑시노스8895M,엑시노스8895V, 그리고 모뎀을 갖춘 변형 엑시노스8895 칩셋.’ 삼성전자 차기 주력폰 갤럭시S8용 엑시노스8895칩셋을 3개 버전으로 내놓을 것이라고 폰아레나가 29일(현지시간) 보도했다. 보도는 삼성전자 갤럭시S8용 칩셋이 엑시노스8895M과 엑시노스8895V 등 2가지 변종으로 만들어지고 있으며, 모뎀을 추가한 칩셋이 나올 가능성도 있다고 전했다. 이들 칩들 가운데 2종은 내년 4월 발표될 삼성전자의 새 주력폰 갤럭시S8에 탑재된다. 또한 삼성은 내년 하반기에 CDMA네트워크와 호환되는 업데이트 된 섀넌(Shannon)359 모뎀을 갖춘 또다른 엑시노스8895 변형칩을 내놓을 것으로 보인다. 앞서의 두 칩셋(엑시노스8895M,엑시노스8895V)은 모두 삼성전자의 최신 10나노미터 핀펫 공정에서 제조될 예정이다. 이들 칩셋은 4개의 엑시노스M2 CPU코어(클록스피드 최대 2.5GHz) 및 4개의 코텍스A53 CPU코어(최대 1.7GHz)를 결합한 옥타(8)코어 프로세서다. 삼성은 또한 이들 칩셋에 ARM의 최신 그래픽칩(GPU) 말리G71을 사용하게 된다. 이칩은 사용되는 칩셋에 따라 다양하게 변형해 사용할 수 있는 제품이다. 이에따라 엑시노스8895M은 20코어로, 엑시노스8895V는 18코어로 나올 전망이다. 두 칩셋은 이 하이엔드 표준에 따라 더 빨라진 UFS2.1 스토리지, LPDDR4 램 및 카테고리16 LTE모뎀을 지원한다. 두 개의 최신 엑시노스8895 칩셋 가운데 하나는 다른 하나보다 좀더 빠르거나 에너지효율이 높은 것으로 알려지고 있다. 특히 삼성이 하반기에 추가할 것으로 보이는 새로운 칩은 CDMA네트워크와 호환되는 업데이트 된 섀넌(Shannon)359 모뎀을 갖춘 칩으로 알려졌다.2016.09.15 14:00
“직설적으로 말하자면 삼성의 갤럭시S8용 초기 공정에서 나온 엑시노스8895칩셋의 싱글코어 테스트점수는 2301점, 멀티코어테스트점수는 7019점이며, 클록스피드는 3GHz다. 최고 전력소비량은 5W를 넘지 않는다. 이와 별개로 갤럭시S8에 듀얼카메라가 들어간다는 점을 감안할 때 이미지 처리속도가 (전작보다) 70~80% 향상될 것으로 예상된다.” 폰아레나는 14일(현지시간) 중국 웨이보(ID: i氷宇宙)이 13일자 포스팅을 인용, 삼성전자 차기 갤럭시S8에 들어갈 전망인 엑시노스8895 칩셋의 성능을 소개했다. 보도는 또 엑시노스8895칩셋의 코드명이 ‘칸첸(Kanchen)’이며 올 여름 삼성 스마트폰 테스트센터가 있는 인도의 수출입 통관DB사이트 자우바 포스팅에 올라왔다고 전했다. 또 이 칩셋이 10나노미터 반도체 공정에서 생산될 것으로 믿어진다고 덧붙였다. 앞서 나온 삼성전자 갤럭시S7,갤럭시 S7엣지는 모두 엑시노스8890칩셋으로 작동된다. 따라서 엑시노스8895는 내년에 나올 삼성 차기작 갤럭시S8에 탑재될 것으로 보인다. 이는 삼성전자가 내년 2월 경 소개할 갤럭시S8폰에서 사진기술에 초점을 둘 것으로 보인다는 점에서 충분히 설득력을 가진다. 알려진 바에 따르면 엑시노스8895는 기크벤치 테스트결과 싱글코어 벤치마크테스트에서 2301점, 멀티코어 벤치마크테스트에서 7019점을 받았다.1
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