2026.04.02 05:30
이란 전쟁으로 인한 지정학적 위기와 인공지능(AI) 수요 폭발, 그리고 생산 능력 제약이라는 ‘삼중고’가 겹치면서 글로벌 전자 공급망 전반에 걸쳐 유례없는 비용 상승 파고가 덮치고 있다.메모리 칩과 CPU 등 핵심 부품뿐만 아니라 기판(PCB), 플라스틱, 수지, 특수 레이저 등 기초 소재부터 정밀 부품까지 가격이 일제히 치솟으며 전 세계 기술 산업이 인플레이션의 직격탄을 맞고 있다. 1일(현지시각) 닛케이 아시아 보도에 따르면, 글로벌 조달 관리자들은 매일같이 쏟아지는 가격 인상 통지에 “도망칠 곳이 없다”며 극도의 위기감을 드러냈다.◇ 글로벌 부품 거물들의 잇따른 가격 인상… “4월부터 적용”미국, 유럽, 일본, 대만 등 전2025.11.30 03:45
전 세계 전자 제조 현장에서 비명이 터져 나오고 있다. 메모리 반도체 가격이 한 달 만에 100% 넘게 폭등하는 기현상이 벌어지면서다. 급기야 글로벌 메모리 빅3(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)가 신규 견적(Quotation) 발행을 중단하는 초유의 사태까지 벌어졌다. 인공지능(AI) 열풍이 고대역폭메모리(HBM)라는 '귀족 반도체'를 키우는 사이, 정작 서민 격인 '범용 메모리'의 생산 라인이 쪼그라들며 발생한 구조적 재앙이다.7달러짜리가 한 달 만에 15달러…"부르는 게 값"지난 28일(현지시각) 디지타임스 아시아 등 외신과 업계에 따르면, 현재 메모리 현물 시장은 통제 불능 상태다. 가격 상승 곡선은 가파르다 못해 수직에 가깝다.가장 충2025.10.22 09:53
삼성전자는 2025년형 TV와 모니터에 업계 최초로 생성형 인공지능(AI) '퍼플렉시티'를 탑재했다고 22일 밝혔다. 퍼플렉시티는 AI 기반의 검색 엔진이다. 신뢰할 수 있는 출처에서 자료를 수집·분석해 심도있는 답변과 추가 질문을 제안한다. △영화 추천 △여행 계획 수립 △스포츠 경기 결과 △기업 실적 결과 분석 등 다양한 주제의 사용자 질문에 맞춰 최적의 답변을 제공할 수 있다. 사용자는 TV와 모니터 화면의 앱스 탭이나 리모콘의 AI 버튼을 눌러 '비전 AI 컴패니언'을 실행한 뒤 퍼플렉시티 앱을 쉽게 사용할 수 있다. 적용 모델은 △2025년형 마이크로 RGB △Neo QLED △QLED △OLED △더 프레임 프로 △더 프레임 TV △2022025.05.25 19:32
자동차 산업이 하드웨어 중심에서 소프트웨어 중심으로 급격히 재편되고 있다. 엔진, 변속기 중심의 기계 설계에서 소프트웨어 프로그래밍으로 기계장치를 제어하는 '소프트웨어 중심 차량(SDV)'이 자동차 산업의 패러다임을 바꾸고 있다. 전문가들은 기계 산업이 쇠퇴하고 전자·소프트웨어 산업이 핵심으로 떠오르며 완성차 업체들이 제조업에서 서비스업으로 수익 모델을 확장하고 있다고 입을 모은다.21일 업계에 따르면 현대차그룹을 비롯해 글로벌 완성차 기업들이 SDV 전환에 속도를 내고 있다. 반도체와 전자제어에 강점을 보유한 삼성전자와 LG전자 등 전자·IT 기업들도 차량용 인포테인먼트 시스템, 자율주행 등 분야에서 활약하며 SD2025.02.26 14:28
삼성전자가 업계 최초로 하드웨어 양자내성암호(PQC)를 탑재한 보안 칩을 개발했다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 웹사이트에 삼성전자 DS(반도체)부문 시스템LSI 사업부가 최근 하드웨어 PQC를 적용한 보안 칩 'S3SSE2A'의 개발을 마치고 샘플 출하 준비에 나섰다고 전했다. PQC는 양자컴퓨터에 대응할 수 있는 안전한 암호화 알고리즘이다. 양자컴퓨터는 양자 역학의 특성을 활용해 고성능 슈퍼컴퓨터로도 해결하지 못하는 복잡한 문제를 해결하고 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 주목받는 미래기술이다. 업계는 이르면 2028년 양자컴퓨터가 상용화될것으로 전망되면서 해커들이 기존 공개 키 기반의 보안 시스2025.02.16 18:19
도널드 트럼프 미국 대통령이 다음 관세 부과 대상으로 우리나라의 주력산업인 반도체산업을 지목하면서 업계에 비상이 걸렸다. 바이든 전 행정부에서 지급을 결정한 반도체 지원금마저 재검토 의사를 밝히면서 삼성전자와 SK하이닉스의 보조금 수령여부도 불투명하다. 미국으로 수입되는 모든 철강·알루미늄 제품에 25% 추가관세 부과가 시행될 경우 가전분야의 영향도 우려된다. 16일 업계에 따르면 트럼프 행정부는 다음달 12일부터 미국으로 수입되는 모든 철강과 알루미늄에 25% 관세를 부과한다. 이에 따라 제품에서 철강과 알루미늄이 높은 비중을 차지하는 전자제품 분야의 전략변화가 불가피하다. 당초 트럼프 정부가 이달 초2024.10.17 08:37
삼성전자가 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는 '24Gb GDDR7 D램'을 연내 주요 그래픽처리장치(GPU) 고객사의 차세대 AI 컴퓨팅 시스템에서 검증을 시작해 내년 초 상용화할 계획이다. '24Gb GDDR7 D램'은 업계 최고 사양으로 24Gb의 고용량과 40Gbps 이상의 속도를 갖춰 전작 대비 △용량 △성능 △전력 효율이 모두 향상됐다. 삼성전자는 이번 제품에 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에 셀 집적도를 높였고 전작 대비 50% 향상된 용량을 구현했다. 삼성전자는 그래픽 D램 중 업계 최고 속도인 40Gbps 구현과 최대 42.5Gbps까지의 성능을 낼 수 있도록 'PAM3 신호 방식'2024.10.04 08:56
삼성전자는 업계 최고 성능∙최대 용량의 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD) PM9E1 양산을 시작했다고 4일 밝혔다. 삼성전자는 8채널 PCIe 5.0 기반 PM9E1에 8세대 V낸드와 자체 설계한 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 기반 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능을 구현했다. 이에 따라 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 초당 최대 14.5GB(기가바이트), 13GB로 전작 'PM9A1a' 대비 2배 이상 향상됐다고 설명했다. 14GB 크기의 대량의 데이터를 학습한 AI용 대형 언어 모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 로딩할 수 있어 AI 서비스를 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 전작 대비 전력 효율이 50% 이상 크게 개선됨에 따라 배터리 사용량2024.09.24 10:25
삼성전자는 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe 4.0 차량용 SSD AM9C1 개발을 완료했다고 24일 밝혔다. 256GB 제품은 각각 4400MB/s, 400MB/s의 연속 읽기∙쓰기 속도를 제공하고 전작 대비 전력효율은 약 50% 개선됐다. 또 △5나노 기반 컨트롤러 탑재 △보드 레벨 신뢰성 평가 강화 △SLC 모드 기능을 지원한다. 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 그레이드2를 만족해 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능도 보장한다. 삼성전자는 차량 내 온디바이스 인공지능(AI) 지원에 최적화됐다고 설명했다. 삼성전자는 256GB AM9C1 제품을 연내 양산하고 차량용 고용량 SSD에 대한 고객의 수요 증가2024.09.12 09:23
삼성전자는 AI시대 초고용량 서버SSD를 위한 '1Tb(테라비트) QLC 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다. 삼성 9세대 V낸드는 독보적인 '채널 홀 에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다. 채널 홀 에칭 기술은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술이다. 특히 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀과 페리의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가한 업계 최고 수준의 ‘비트 밀도(단위 면적당 저장 비트수)’를 자랑한다. 통상 V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요하다. 이에 따라 삼성전2024.08.06 10:25
삼성전자가 업계 최소 두께 12nm(나노미터·10억분의 1m)급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산에 돌입했다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다고 설명했다. 열 저항도 약 21.2% 개선했다. 패키지 공정 중 하나인 백랩 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만든것도 최소 두께 패키지를 구현하는데 주요한 역할을 했다. 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간을 확보할 수 있어 원활한 공기 흐름을 유2024.07.16 14:02
삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화에 앞장선다는 계획이다. 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI' 시대에 최적인 제품이다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있고 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태2024.07.03 17:25
삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한 첫 웨어러블용 프로세서를 공개했다. 이 칩셋은 이달 공개될 갤럭시워치 7시리즈에 사용될 가능성이 유력하다. 이번 공개는 삼성전자의 파운드리 기술력을 과시하는 계기가 될 전망이다. 삼성전자는 3일 최신 공정인 3나노 게이트올어라운드(GAA)를 처음 적용한 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 발표했다. 이 칩셋은 3나노 공정과 GAA방식을 첫 적용한 제품이라는 점에서 의미가 남다르다. 삼성전자는 3나노 공정에서 유일하게 GAA방식을 사용하고 있는 제조사로 업계 1위인 TSMC도 GAA방식보다 예전 방식인 핀펫(FinFET)2024.06.27 12:08
삼성전자는 플래그십 이미지센서 3종을 공개한다고 27일 밝혔다. '아이소셀 HP9'은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 1/1.4′(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다. 신규 소재를 적용해 독자 개발한 고굴절 마이크로 렌즈를 활용해 빛을 모으는 능력을 향상시켜 각 컬러 필터에 해당하는 빛 정보를 더욱 정확하게 전달할 수 있다. 이를 통해 전작 대비 약 12% 개선된 감광 능력(SNR 10)과 약 10% 향상된 '자동초점 분리비' 성능으로 더욱 선명한 색감 표현이 가능하다. 특히 저조도 환경에서 상대적으로 취약한 망원 카메라의 감도를 개선했다. 인접 픽셀 16개(4x4)를 묶은 '테트라 스퀘어드2024.06.25 10:21
삼성전자가 업계 최초로 글로벌 오픈소스 솔루션 선도기업 레드햇(Red Hat)이 인증한 ‘컴퓨트익스프레스 링크(CXL)’ 인프라를 구축했다고 25일 밝혔다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 △가속기 △D램 △저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 인프라 구축으로 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다. 삼성전자는 이달 업계 최초로 이뤄낸 최신 CXL 확장 메모리 디바이스인 CMM-D 제품 레드햇 인증 성공에 CXL 인프라가 큰 기여를 했다고 설명했다. 이번 인증으1
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