이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다고 설명했다. 열 저항도 약 21.2% 개선했다.
패키지 공정 중 하나인 백랩 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만든것도 최소 두께 패키지를 구현하는데 주요한 역할을 했다. 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간을 확보할 수 있어 원활한 공기 흐름을 유도할 수 있고 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다.
삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량도 중요해졌다"며 "기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.
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