2020.04.14 16:52
중국 최대 반도체 칩 생산업체가 최첨단 낸드 메모리 기술에서 이 업계 1위 기업 삼성과 겨룰 만하다고 선언해 주목된다.중국 반도체 굴기의 상징인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 자사의 128단 3D 낸드플래시가 협력사 검증을 완료했으며 올해 말 1차분 첫 양산에 들어갈 것이라고 밝혔다고 일본의 닛케이아시안리뷰가 13일(현지시각) 전했다. YMTC는 중국 최대 반도체 기업 칭화유니그룹의 자회사다. YMTC의 최신 메모리반도체 개발은 중국 정부가 추진하는 반도체 자급정책의 성과로 풀이된다. 중국 정부는 2025년까지 반도체 자급률을 70%까지 높이는 것을 목표로 ‘중국 제조 2025’ 전략을 추진하고 있다. 이 정책에 따라 칭화유니그룹2019.06.26 11:21
SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell)4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만에 거둔 쾌거다. ◇업계 최고 적층 128단으로 1Tb 4D TLC 낸드 구현 SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲ 초균일 수직 식각 기술 ▲ 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲ 초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다. 이 제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다2018.11.15 11:28
중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 64단 3D낸드 샘플 공급을 시작한 데 이어 내년 3분기 중 양산에 돌입한다. 이어 2020년에는 96단 낸드를 거치지 않고 곧바로 128단 낸드로 옮겨갈 계획이다. 디지타임스는 14일 타이완 반도체 업계 소식통을 인용, YMTC가 이같은 일정으로 낸드플래시 양산 준비를 진행중이라고 보도했다. 소식통에 따르면 YMTC가 내년 3분기까지 64단 3D낸드칩 양산에 들어간다. 특히 이 관계자는 YMTC가 96단 낸드를 건너뛰고 곧바로 128단 낸드로 갈 계획이다. YMTC는 지난 8월 독자 개발했다고 발표한 이른바 ‘X적층(Xstacking)’ 아키텍처를 바탕으로 64단 낸드플래시 엔지니어링 샘플을 내놓은 것으로 알려졌다.1
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