[실리콘 디코드] 마이크론, AI 노트북 D램 'LPCAMM2' 참전…삼성·SK와 '3강 구도' 형성

인공지능(AI) 시대의 핵심 전장(戰場)이 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 차세대 AI 노트북 D램 시장으로 빠르게 번지고 있다. 미국 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스가 선점한 'LPCAMM2' 시장에 본격 가세하면서, 세계 메모리 3강(强)의 치열한 기술 패권 경쟁이 새로운 국면을 맞이했다.

23일(현지시각) IT 전문 매체 디지타임스와 업계에 따르면, 마이크론은 최근 자사 LPCAMM2 모듈 데이터 전송 속도를 8.5Gbps(초당 기가비트)로 대폭 끌어올렸다. 해당 제품은 LPDDR5X D램을 기반으로 초당 약 8,533MT/s(메가전송)의 데이터 처리 속도를 구현했다.

이로써 마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스가 앞서 선보인 동급 제품과 동일한 현존 최고 속도 수준을 달성했다. 마이크론이 기술 격차를 완전히 해소하고 본격적인 시장 쟁탈전을 예고한 셈이다.

업계에서는 세계적인 PC 제조사인 레노버와 델 등이 차세대 주력 AI 노트북 모델에 마이크론의 LPCAMM2 모듈을 탑재할 가능성이 큰 것으로 보고 있다.
차세대 LPCAMM 시장의 포문은 삼성전자가 가장 먼저 열었다. 삼성전자는 지난 2023년 9월, 3대 메모리 기업 중 최초로 LPCAMM을 공개하며 기술 주도권을 확보했다. 당시 7.5Gbps를 지원했던 초기 LPCAMM은 2024년 'LPCAMM2' 규격으로 공식 진화하며 8.5Gbps의 고성능을 구현하는 데 성공했다.

SK하이닉스 역시 발 빠른 추격에 나섰다. SK하이닉스는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 8.5Gbps 속도의 LPCAMM2 시제품을 선보이며 삼성전자에 맞불을 놨다.

이후 SK하이닉스는 2025년 1분기부터 일부 핵심 고객사를 대상으로 AI PC용 고성능 LPCAMM2 모듈 공급을 시작했다고 공식 확인하며, 시장 선점에 속도를 내고 있다.

이처럼 세계 메모리 3사가 일제히 LPCAMM2 시장에서 격돌하게 된 배경에는 'AI PC'의 폭발적인 성장이 자리하고 있다. 노트북 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온디바이스 AI' 구현을 위해 고성능·고용량 D램 탑재가 필수가 되면서, LPCAMM2가 차세대 D램의 표준으로 급부상하고 있는 것이다.


현재까지 대부분의 노트북 PC는 'SO-DIMM(소딤)' 방식의 D램 모듈을 사용해왔다. SO-DIMM은 모듈 교체가 용이하고 저전력으로 구동된다는 장점이 있어 오랫동안 시장을 지배해왔다.

하지만 AI 시대에 접어들며 SO-DIMM의 한계는 명확해졌다. 가장 큰 문제는 부피다. SO-DIMM 모듈과 이를 연결하는 별도의 소켓이 마더보드(주기판)의 상당한 면적을 차지했다. 이 때문에 PC 제조사들이 더 얇고 가벼운 초슬림 노트북을 설계하는 데 근본적인 제약으로 작용했다.

기술 한계도 뚜렷하다. SO-DIMM은 데이터 전송 시 커넥터, 소켓, 그리고 마더보드를 순차적으로 거치는 복잡한 구조다. 이 과정에서 데이터 신호가 약화되거나 미세한 손실이 발생할 가능성이 상존했다. 고속·대용량 데이터 처리가 생명인 AI 연산에는 치명적인 약점이라는 지적이다.


LPCAMM2는 SO-DIMM의 구조 단점을 정확하게 파고든 '게임 체인저'로 평가받는다. AI 노트북이 요구하는 '고성능 구현'과 '초슬림·경량화 설계'라는 두 마리 토끼를 모두 잡았다는 분석이다.

삼성전자의 초기 발표 자료에 따르면, LPCAMM은 기존 SO-DIMM과 비교해 성능은 최대 50%까지 높이면서도, 전력 효율은 70% 이상 대폭 개선했다. AI 연산 성능을 극대화하는 동시에 노트북의 배터리 사용 시간을 획기적으로 늘릴 수 있게 된 것이다.

마이크론 역시 자사의 LPCAMM2가 기존 DDR5 SO-DIMM 모듈과 비교해 약 1.5배 빠른 성능을 제공하며, 전력 소비는 최대 61%, 모듈이 차지하는 공간은 64% 이상 절감했다고 강조한다. 최대 64GB의 고용량을 지원해 AI 워크로드와 고성능 모바일 시스템에 최적화했다.

설계 구조부터 혁신했다. LPCAMM2는 모듈 하단에 직접 커넥터를 배치함으로써 별도의 연결 소켓이 필요 없다. 데이터가 마더보드로 직접 전송되는 간결한 구조다. 이를 통해 신호 손실을 획기적으로 줄이고 데이터 전송 안정성을 극대화했다. 또한, 소켓이 사라지면서 차지하는 면적을 줄여 PC 내부 공간 활용도를 높였고, 덕분에 초슬림 디자인을 구현하기 용이해졌다.

시장 전망도 밝다. 업계는 AI 서버 수요가 폭발적으로 증가하는 것과 맞물려, LPCAMM2와 같은 새로운 폼팩터(형태)의 메모리 솔루션이 시장에서 강력한 견인력을 발휘할 것으로 보고 있다.

특히 LPCAMM2는 유연한 모듈 구조를 바탕으로 앞으로 사용자가 직접 메모리를 업그레이드할 수 있게 설계해 편의성을 높였다. 업계에서는 LPDDR5X 기술을 기반으로 앞으로 데이터 전송 속도가 9600MT/s 수준까지 향상될 것으로 기대하고 있다.

저전력 소비와 모듈형 아키텍처라는 강점을 바탕으로, AI PC 시장이 본격적으로 성숙기에 접어들면 LPCAMM2가 SO-DIMM을 빠르게 대체하며 표준으로 자리 잡을 것이라는 관측이 지배적이다.

마이크론의 본격 참전은 이 같은 시장 변화를 더욱 가속화할 전망이다. 레노버와 델 등 주요 PC 고객사들 처지에서는 삼성전자와 SK하이닉스 외에 마이크론이라는 강력한 공급사를 추가로 확보하며 '공급망 다변화'를 꾀할 수 있다. HBM에서 시작된 메모리 3강의 AI 반도체 패권 경쟁이 AI 노트북 D램 시장으로 전면 확대되는 형국이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com