베트남 ‘반도체 굴기(堀起)’ 선언… 비엣텔, 첫 국산 팹(Fab) 착공

베트남이 ‘반도체 후공정(패키징) 기지’라는 꼬리표를 떼고 독자적인 반도체 제조 국가로 도약한다. 베트남 최대 국영 통신기업 비엣텔(Viettel)이 자국 최초의 웨이퍼 제조 공장(Fab·팹) 건설에 돌입하며 ‘기술 자립’을 향한 승부수를 던졌다.

베트남 현지 매체 탄니엔(Thanh Nien)과 업계에 따르면, 비엣텔 그룹은 지난 16일(현지시각) 하노이 호아락 하이테크 파크에서 ‘반도체 제조 공장 착공식’을 개최했다. 이날 현장에는 토 람 공산당 서기장과 팜 민 찐 총리, 판 반 지앙 국방장관 등 베트남 당·정·군 수뇌부가 총출동했다. 이는 반도체 산업 육성을 단순한 기업 투자가 아닌 ‘국가 생존 전략’으로 격상했음을 보여준다.


이번 프로젝트는 하노이 호아락 하이테크 파크 내 27헥타르(약 8만 1600평) 부지에서 진행된다. 비엣텔은 정치국 결의안 57호와 국방부 임무에 따라 이 사업을 수행한다.

비엣텔이 공개한 로드맵은 구체적이다. 2027년 말까지 공장 건설과 기술 이전을 마쳐 시범 생산을 시작한다. 이어 2028년부터 2030년까지 공정 최적화와 수율(양품 비율) 안정화 작업을 거쳐 본격적인 양산 체제를 갖춘다. 생산 초기에는 국방, 통신, 자동차, 사물인터넷(IoT) 등 안보와 직결되거나 내수 수요가 탄탄한 전략 산업용 칩을 우선 공급할 계획이다.
이번 착공은 베트남 반도체 생태계의 ‘마지막 퍼즐’을 맞췄다는 평가를 받는다. 반도체 산업은 크게 ▲제품 정의 ▲설계 ▲웨이퍼 제조 ▲패키징 ▲테스트 등으로 나뉜다. 베트남은 그동안 인텔, 앰코테크놀로지 등 글로벌 기업 유치를 통해 패키징과 테스트 역량은 키웠지만, 막대한 자본과 기술이 필요한 ‘제조(Fabrication)’ 단계는 전무했다.

차오 득 탕 비엣텔 회장(겸 최고경영자)은 이날 “이번 공장은 베트남이 첨단 반도체 기술에 접근하고 독자 기술을 축적하는 토대가 될 것”이라며 “단순 생산 시설을 넘어 국가 기술 역량을 확보하는 전략적 거점”이라고 규정했다.


베트남의 도전이 성공하려면 넘어야 할 산도 높다. 반도체 제조는 순도 99.999% 이상의 실리콘 웨이퍼에 1000여 개가 넘는 미세 공정을 3개월간 단 한 번의 오차 없이 수행해야 하는 초정밀 산업이다. 삼성전자나 TSMC 같은 선도 기업들이 수십 년간 쌓아 올린 진입 장벽이기도 하다.

전문가들은 하드웨어 구축보다 ‘소프트 파워’인 인력과 원천 기술 확보를 성패의 열쇠로 꼽는다. 베트남 정부도 이를 인지하고 이번 공장을 인재 양성의 요람으로 활용한다는 방침이다. 베트남은 ‘국가 반도체 전략’을 통해 2030년까지 칩 설계 엔지니어 5만 명, 2040년까지 반도체 전문 인력 10만 명을 양성하겠다는 목표를 세웠다.
업계 관계자는 “비엣텔의 이번 투자는 베트남이 단순 조립 기지에서 벗어나 ‘기술 주권국’으로 가기 위한 필수 과정”이라면서도 “글로벌 반도체 패권 경쟁이 치열한 상황에서 후발 주자인 베트남이 얼마나 빨리 수율을 잡고 독자 기술을 확보하느냐가 생존을 결정할 것”이라고 분석했다.

토 람 서기장이 착공식에서 “글로벌 반도체 가치사슬에 깊이 참여하고 핵심 기술을 완벽히 습득해야 한다”고 주문한 것도 이러한 위기의식과 기대감을 동시에 반영한 것으로 풀이된다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com