중국, AI 반도체 유리 기판 시장 진격…SKC·삼성전기 '양산 경쟁' 격화

중국이 차세대 반도체 핵심 소재인 유리 기판 시장에 본격 진출하면서 한국과 대만, 일본, 미국 기업 간 경쟁이 격화하고 있다. 디지털타임스는 27일(현지시각) 중국 디스플레이 제조사와 반도체 관련 기업들이 유리 기판 사업을 잇따라 시작했다고 보도했다.


업계에 따르면 중국 3대 디스플레이 제조사인 비저낙스(Visionox)는 올해 유리 기판 사업에 대규모 투자를 시작했다. 비저낙스는 지난해 하반기 소재와 부품, 장비 공급망 구축에 착수했고, 한국 공급업체들과 기술 개발 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 비저낙스가 반도체 유리 기판을 새로운 성장 동력으로 삼고 시장 진입에 필요한 기술 확보에 나섰다고 전했다.

중국 최대 디스플레이 업체인 BOE테크놀로지도 유리 기판 사업을 시작했다. BOE는 지난해 기술 검증과 양산 타당성 검토를 마치고 사업을 가동했다. 디스플레이 시장 성장이 둔화하면서 주요 기업들이 유리 소재 취급 경험을 바탕으로 반도체 유리 기판을 미래 성장 동력으로 삼아 대규모 투자를 계획하고 있다는 분석이 나온다.

인쇄회로기판(PCB)과 패키징 업체들도 유리 기판 공급 준비에 나섰다. 중국 PCB 제조사인 AKM 메드빌(AKM Meadville)은 시험 생산 라인을 구축했다. 이 회사는 매출 기준 세계 20대 PCB 공급업체이자 고밀도 인터커넥트(HDI) 기판 분야에서 세계 8위를 차지하고 있다. 반도체 위탁 패키징·테스트 업체인 윈티안반도체(Yuntian Semiconductor)도 유리 기판 공급망을 구축 중이다. 이 업체는 화웨이 공급망에 편입되면서 기술력을 인정받았다.



유리 기판은 기존 플라스틱 기반 소재를 유리로 교체해 반도체 패키지 성능과 품질을 높이는 기술이다. 삼성전자와 AMD, 인텔, 브로드컴, 아마존웹서비스(AWS) 등 반도체 기업과 대형 기술 기업들이 차세대 인공지능(AI) 칩에 적용하려고 개발을 추진하고 있다.

업계는 중국 기업들의 진출이 AI 시장 확대에 따른 유리 기판 수요 증가 전망을 반영한다고 보고 있다. 유리는 평평한 표면과 낮은 열팽창 특성으로 미세 회로 패턴 형성에 적합하며, 고집적 칩의 신호 안정성과 전력 효율을 개선한다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 칩, 데이터센터 프로세서 등에서 수요가 늘어날 것으로 예상된다.

중국 기업들은 자본 규모와 실행 속도를 앞세워 유리 기판의 미세 균열 같은 기술 과제를 파악하고 공정 개선에 집중하고 있다. 계획된 투자 규모를 고려하면 중국 공급업체들이 양산 단계에 진입할 경우 가격 경쟁력을 확보할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 소재·장비 공급업체 관계자는 중국 기업들이 경쟁업체와 달리 유리 기판 제조 공정 전체를 한꺼번에 구축해 시장 진입 속도를 높이고 있다며, 대량 생산이 경쟁 구도에 영향을 줄 수 있다고 말했다.

한국에서는 SKC와 삼성전기, LG이노텍이 양산 준비에 나섰다. SKC는 올해 유리 기판 양산을 시작할 계획이다. 회사는 지난해 3분기 실적 발표에서 미국 조지아주 공장에서 양산용 샘플 생산을 시작했으며 고객 인증을 진행 중이라고 밝혔다. 업계에 따르면 AMD와 인텔, 아마존 등과 품질 테스트가 진행되고 있으며, SK그룹 최태원 회장이 진행 상황을 점검하고 있다.

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 올해 안에 합작법인을 설립해 유리 기판 핵심 소재인 글라스 코어를 생산할 예정이다. 회사는 세종 공장에 시험 라인을 구축하고 샘플 생산을 시작했으며, 고객 평가가 진행되고 있다.

LG이노텍은 구미 공장에 유리 기판 시험 라인을 설치하고 글로벌 기술 기업들과 시제품을 공동 개발하고 있다. 회사는 2028년 양산 개시를 목표로 하며, 정밀 유리 가공 전문업체인 UTI와 연구 협력 관계를 맺어 기판 강도를 개선하고 있다.

글로벌 경쟁도 심화하고 있다. 인텔과 대만 TSMC, 일본 라피더스 등이 유리 기판 사업에 뛰어들었다. 대부분 기업이 2027~2030년 사이 양산 목표를 세워 누가 먼저 양산에 성공하느냐가 관심사다.

업계는 중국 기업들이 격차를 좁히는 속도가 중요한 변수가 될 것으로 보고 있다. 유리 기판은 반도체 분야에서 차세대 기술로 평가받지만, 유리는 디스플레이 산업에서 오랫동안 사용됐다. 디스플레이 제조사인 중국 기업들의 경험이 시장 경쟁에 영향을 미칠 수 있으며, 한국 기업들이 기술 완성도를 높이고 고객을 확보하는 속도가 핵심이라는 분석이 나온다.

반도체 업계 관계자는 유리 기판이 단순히 새로운 제품이 아니라 차세대 패키징을 좌우할 기술이라며, 조기 시장 진입이 중요할 것이라고 말했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com