DAF 이어 빌드업필름까지…이녹스첨단소재, AI 패키징 소재로 ‘탈OLED’

인공지능(AI) 반도체 시장 확대로 패키징 소재의 중요성이 커지는 가운데 이녹스첨단소재가 다이 어태치 필름(DAF)을 넘어 빌드업필름으로 반도체 소재 포트폴리오를 넓히고 있다. 유기발광다이오드(OLED) 소재 중심 기업에서 AI 반도체 패키징 소재 기업으로 체질을 바꾸려는 움직임이다.

6일 업계와 증권가에 따르면 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 주요 반도체 고객사로부터 저전력 D램(LPDDR)용 20㎛ DAF 승인을 받고 양산에 들어간 것으로 알려졌다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판, 칩과 칩을 접착하는 필름 소재다. 단순 접착재가 아니라 얇은 두께와 접착력, 내열성, 열 제어 성능을 동시에 갖춰야 한다.

20㎛는 머리카락 굵기보다 훨씬 얇은 수준으로, 고적층 패키징에서 공간 효율과 열 안정성을 좌우하는 핵심 요소다. AI 서버와 온디바이스 AI 확산으로 메모리 반도체가 더 얇고 높게 쌓이는 방향으로 진화하면서 패키징 소재의 기술 난도도 높아지고 있다. 이녹스첨단소재는 이번 양산을 통해 기존 고객뿐 아니라 신규 글로벌 고객사까지 확보한 것으로 전해졌다.
주목할 부분은 이녹스첨단소재의 다음 방향이다. 회사는 DAF에 이어 빌드업필름 개발도 추진 중인 것으로 알려졌다. 빌드업필름은 반도체 기판을 여러 층으로 쌓을 때 쓰이는 절연 소재로, 고성능 반도체 패키징에서 중요도가 높다. 현재 이 시장은 일본 소재 기업의 영향력이 큰 분야로 꼽힌다.

AI 반도체 경쟁이 심화되면서 패키징 소재는 더 이상 보조재가 아니라 공급망 경쟁력의 일부로 떠오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM), LPDDR, 서버용 프로세서 등 고성능 반도체는 칩 자체 성능뿐 아니라 이를 얼마나 안정적으로 연결하고 쌓을 수 있는지가 중요하다. 이에 따라 DAF, 빌드업필름, 접합 소재, 열관리 소재 등 후공정 소재의 전략적 가치도 커지고 있다.

이녹스첨단소재 입장에서는 반도체 소재 확대가 사업 구조 전환의 핵심이다. 회사의 주력은 그동안 OLED용 필름 소재였다. 스마트폰과 디스플레이 업황에 실적이 영향을 받을 수밖에 없는 구조였다. 반면 반도체 패키징 소재는 고객사 승인까지 시간이 오래 걸리지만, 한번 공급망에 진입하면 장기 공급 가능성이 높고 고부가 제품으로 평가받는다.

다만 성과를 실적으로 연결하기까지는 넘어야 할 문턱이 적지 않다. DAF 양산은 이미 시장에 공개된 만큼 향후 관건은 신규 고객사 내 점유율 확대와 매출 반영 속도다. 빌드업필름도 개발·검증 단계를 넘어 고객사 승인과 양산 적용으로 이어져야 사업적 의미가 커진다.

고대역폭메모리 등 차세대 패키징 시장에서는 열압착 비전도성필름(TC-NCF), 하이브리드 본딩 등 접합 기술 경쟁도 동시에 진행되고 있다. 이녹스첨단소재가 DAF와 빌드업필름을 넘어 어떤 제품군에서 입지를 넓힐지도 지켜볼 대목이다.
업계 관계자는 "AI 반도체 경쟁이 미세공정 중심에서 패키징으로 확산되면서 DAF, 빌드업필름 같은 후공정 소재의 중요성이 커지고 있다"며 "다만 고객사 승인과 양산 적용까지 시간이 오래 걸리는 분야인 만큼 실제 매출 확대 속도와 적용 제품군 확대 여부가 관건"이라고 말했다.

업계에서는 이녹스첨단소재의 반도체 소재 확대를 일본 중심 소재 시장에 도전하는 국내 기업의 사례로 보고 있다. AI 반도체 공급망 경쟁이 장비와 칩을 넘어 소재로 확산되는 만큼, 이녹스첨단소재가 DAF에 이어 빌드업필름까지 성과를 낼 경우 OLED 소재 기업을 넘어 AI 패키징 소재 기업으로 재평가될 가능성이 있다.


이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com