액체냉각 부담 덜어낸 인텔… 350와트 공랭식 틈새 파고든 사연

인텔이 2026년 10월 13일(현지시각) 오픈 컴퓨트 프로젝트 2026 행사에서 코드명 '크레센트 아일랜드'로 개발해온 인공지능 추론 가속기의 공식 명칭을 '인텔 그래픽처리장치(GPU) 디시리즈'로 확정하고 8비트 부동소수점 기준 이론상 최고치인 초당 1300조 회(1.3페타플롭스) 연산 성능 목표를 공개했다.

기술 전문 매체 톰스하드웨어는 이날 인텔이 이 가속기의 최종 기대 메모리 대역폭을 초당 1.5테라바이트로 발표하며 전통적인 데이터센터 인프라 공략을 본격화했다고 보도했다. 고전력 액체 냉각 전환 비용에 부담을 느끼는 클라우드 시장 틈새를 파고드는 행보로 분석되며 한국 메모리 공급망에도 새로운 파급 효과를 미칠 전망이다.


인텔 그래픽처리장치 디시리즈는 화면 출력 전용 연산 유닛을 대부분 또는 전부 덜어내고 대규모 병렬 연산에 집중한 엑스이쓰리피(Xe3P) 아키텍처 기반으로 제작됐다. 제품 외형은 표준 공랭식 고속 직렬 확장 버스(PCIe) 규격을 채택했으며, 열설계전력은 350와트로 설정됐다. 메모리는 최대 480기가바이트 용량의 저전력 LPDDR5X를 지원해 소비전력 절감과 단일 카드 저장 용량 확장을 동시에 도모했다.

이번 제품은 단일 칩 전력 소모량이 킬로와트 단위에 달할 것으로 추정되는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙 시스템과 인프라 지향점에서 뚜렷한 차이를 보인다. 루빈 칩은 이론상 초당 1경 7500조 회 연산 처리량을 발휘하지만, 복잡한 액체 냉각 배관이 필수적인 것으로 알려졌다. 반면 인텔 디시리즈는 최대 8개 카드를 장착하는 일반 공랭식 랙 서버에 곧바로 안착하도록 설계됐다.
인텔은 이러한 배치를 바탕으로 1조 개 이상의 매개변수를 지닌 거대언어모델 추론을 지원할 수 있다고 설명했다. 아울러 다중 사용자 서비스와 로봇공학 등 지연 시간에 민감한 작업부하를 핵심 목표로 지목했다. 내장 및 외장 그래픽 전반에 걸쳐 축적한 공통 소프트웨어 기반을 적용해 여러 카드를 하나로 묶는 분산 추론 환경을 뒷받침한다는 전략이다.


인텔의 이번 행보는 고대역폭메모리(HBM) 중심의 초고가 가속기 생태계를 벗어나 대용량 저전력 디램 기반의 실용적 추론망을 구축하려는 시도로 풀이된다.

가속기 1장당 최대 480기가바이트에 이르는 고용량 구성이 시장에 안착할 경우 모바일 규격 고성능 디램 생산 능력을 갖춘 삼성전자와 에스케이하이닉스의 패키지 공급선 다변화 관측으로 이어진다. 고비용 첨단 패키징 병목을 우회해 서버 운영비를 낮추려는 중소형 클라우드 사업자의 수요 전환이 유력한 전이 경로로 꼽힌다.

반면 인텔의 상용화 실행력에 대한 구조적 불확실성은 여전히 주요 리스크 요인으로 꼽힌다. 과거 데이터센터 그래픽처리장치 맥스(코드명 폰테 베키오) 제품군과 후속 프로젝트들이 잇따라 취소되거나 시장 안착에 실패했고, 앞선 반도체 스타트업 인수 역시 유기적인 인공지능 로드맵으로 통합되지 못했다는 평가를 받아왔다.
현재 인텔은 주요 고객사를 대상으로 샘플 공급을 진행하고 있으나, 대량 양산을 포함한 일반 출시 일정은 구체적으로 밝히지 않았다. 향후 실제 양산 환경에서 소프트웨어 안정성과 연산 효율성을 완벽히 입증할 수 있는지가 시장 신뢰 회복의 최대 분수령이 될 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com