美 엔비디아 “블랙웰 설계 결함, TSMC 협력으로 개선...생산 문제 해결”

미국 반도체 대기업 엔비디아가 파트너사와의 협력을 통해 인공지능(AI) 반도체 생산 문제를 해결했다고 밝혔다.

23일(현지 시각) 젠슨 황 엔비디아 CEO 겸 회장은 자사의 최신 AI용 반도체 '블랙웰'의 생산에 문제를 일으키고 있던 설계상 결함을 대만 TSMC의 협력으로 개선했다고 전했다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 발표하며 4~6월 분기부터 출하할 것이라는 전망을 내놨으나 생산 문제로 인해 연기된 바 있다.

젠슨 황 CEO는 이날 덴마크를 방문해 언론과 한 인터뷰에서 “블랙웰에 설계상 결함이 있었다”고 인정한 뒤 “이 결함으로 인해 수율이 낮아졌고, 이는 100% 엔비디아의 책임”이라고 말했다.
그러면서 “TSMC가 수율 문제를 해결하고 블랙웰의 생산 재개를 도왔다”고 설명했다.

한편, 젠슨 황 CEO는 최근 열린 미국 금융사 골드만삭스 행사에서 10~12월 사이에 블랙웰 출하를 시작할 것이라는 전망을 내놓은 바 있다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com