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포춘 500대 기업, 기운용 중인 EOTPR 성능 만족해 용량 확장 차원 재주문
HBM3·HBM4 등 고적층·복합 구조 AI칩 미세 결함 검출에 최적화
엔비디아 이어 글로벌 서플라이 체인 내 테라헤르츠(THz) 도입 확산
HBM3·HBM4 등 고적층·복합 구조 AI칩 미세 결함 검출에 최적화
엔비디아 이어 글로벌 서플라이 체인 내 테라헤르츠(THz) 도입 확산
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11일 테라뷰는 지난 10일 공시를 통해 포춘 500대 기업에 속하는 글로벌 AI 칩 제조사의 HBM 공급 파트너로부터 EOTPR(광전테라헤르츠 펄스 반사 측정기) 장비를 반복 수주했다고 밝혔다. 이번 수주는 기존에 도입해 운용 중이던 장비의 성능과 신뢰성에 만족한 고객사가 검사 용량을 본격적으로 확장하기 위해 결정한 것으로 알려졌다.
■ HBM4 시대, '비파괴 THz 검사'가 핵심
최근 반도체 업계는 HBM3와 HBM4처럼 적층 구조가 고도화된 고성능 AI 칩 생산에 박차를 가하고 있다. 하지만 구조가 복잡해질수록 기존 검사 방식으로는 내부 미세 결함을 잡아내는 데 한계가 있었다.
■ 엔비디아 생태계 내 '표준 기술'로 부상
테라헤르츠 기반 검사 기술은 이미 AI 칩 시장의 절대 강자인 엔비디아(NVIDIA)의 불량 분석 워크플로우에서 '우선 적용(first-in-line) 기술'로 채택된 바 있다. 이에 따라 엔비디아에 부품을 공급하는 협력사들 사이에서도 EOTPR 도입이 빠르게 확산되는 추세다.
현재 테라뷰는 이번 주문을 넣은 고객사와 함께 EOTPR 기능을 더욱 고도화하기 위한 공동 연구개발도 진행 중이다.
돈 아논(Don Arnone) 테라뷰 대표는 "주요 HBM 생산업체들이 EOTPR을 반복 구매한다는 것은 HBM3 및 HBM4 생산 공정에서 THz 기술이 필수적임을 방증하는 것"이라며 "폭발적인 AI 칩 수요에 대응해 글로벌 시장 점유율을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 강조했다.
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