中 반도체 업계, 딥시크 'V4' 채택 가속화… 화웨이·캄브리콘 등 전방위 통합

중국의 인공지능(AI) 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 최신 대형언어모델(LLM) 'V4'를 출시함에 따라, 중국 내 주요 반도체 및 AI 칩 제조사들이 자사 하드웨어에 이를 배포하기 위해 발 빠르게 움직이고 있다.

6일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도에 따르면, 첨단 반도체를 둘러싼 미·중 갈등이 고조되는 상황에서 중국 기업들은 독자적인 생태계 구축을 위해 V4 모델과의 호환성 확보에 사활을 걸고 있다.


이번 V4 모델 통합에 가장 적극적인 업체는 화웨이(Huawei)다. 화웨이는 자사의 '어센드(Ascend) 950PR' 칩 플랫폼에 V4를 완벽히 적응시켰으며, 이를 통해 엔비디아의 중국 전용 칩인 'H20'보다 단일 카드 추론 성능을 최대 2.87배 높였다고 발표했다.

현재 알리바바, 바이트댄스, 텐센트 등 중국 3대 인터넷 그룹이 수십만 대의 어센드 950 프로세서를 주문하며 강력한 수요를 증명하고 있다.
캄브리콘(Cambricon) 역시 V4 출시 당일 풀스택 적응을 마쳤으며, 배포 코드를 오픈 소스로 공개하며 칩과 알고리즘 분야의 공동 혁신 성과를 과시했다.


베이징인공지능연구원의 크로스 칩 시스템 플랫폼인 '플래그OS(FlagOS)'를 통해 여러 GPU 및 AI 가속기 업체들도 대거 합류하며 국산 칩 생태계를 확장하고 있다.

상하이에 본사를 둔 메탁스(MetaX)와 무어 스레드(Moore Threads)는 출시 첫날부터 V4와의 호환성을 달성했으며, 특히 무어 스레드는 자사의 플래그십 GPU 'MTT S5000'을 통해 확장된 컨텍스트 길이와 고급 추론 모드를 지원한다.

알리바바의 칩 부문 자회사인 T-헤드(T-Head) 또한 8가지 국내 칩 아키텍처 전반에 걸쳐 호환성을 확인하며 생태계 수준의 이니셔티브에 동참했다.
T-헤드는 2026년 2월 기준 47만 개의 GPU 칩을 출하하며 연간 약 100억 위안의 매출을 기록하는 등 영향력을 확대하고 있다.


바이두가 지원하는 쿤룬신(Kunlunxin)은 대량 생산된 AI 칩을 자사 검색 인프라에 배치하며 V4를 수용했고, AMD로부터 x86 라이선스를 보유한 하이곤(Hygon)은 고급 CPU와 심층 컴퓨팅 유닛(DCU)을 통해 독특한 하이브리드 위치에서 호환성을 확보했다.

인플레임(Enflame)은 구글의 TPU와 유사한 목적형 가속기 설계인 'L600' 칩을 통해 V4 Pro와 Flash 모델을 지원하며 범용 GPU보다 효율성에 중점을 둔 전략을 선보였다.

이 외에도 일루바타르 코어엑스(Iluvatar CoreX)가 전 제품군 호환성을 발표하는 등, 중국 반도체 기업들의 이러한 움직임은 미국의 제재에 대응해 독자적이고 강력한 AI 하드웨어-소프트웨어 통합 생태계를 구축하려는 국가적 전략으로 분석된다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com