구글, 픽셀11서 엑시노스 뺐다… 소프트웨어 동맹 뒤 탈삼성 가속

구글이 차기 플래그십 스마트폰 픽셀 11 시리즈의 통신 모뎀과 모바일 프로세서 공급망에서 삼성전자 반도체 채택을 중단할 것으로 알려졌다. 정보기술 전문 매체 샘모바일은 22일(현지시각) 구글이 픽셀 11에 미디어텍 M90 5G 모뎀을 탑재하고 차세대 텐서 G6 위탁 생산을 대만 TSMC에 맡긴 것으로 파악된다고 보도했다.

양사가 운영체제와 인공지능 분야에서 협력을 이어가는 것과 달리 칩셋 공급망에서는 독립 노선이 굳어지면서 삼성전자 비메모리 사업부의 고객 다변화 과제가 부각된다.


구글은 차기 픽셀 11 시리즈에서 무선 통신 기능을 담당하는 5G 모뎀을 대만 미디어텍 제품으로 전환하는 수순을 밟고 있다는 관측이 나온다. 픽셀 초기 모델부터 이어온 삼성전자 부품 중심의 기본 설계를 벗어나려는 조치다.
구글은 2024년 픽셀 9 시리즈와 2025년 픽셀 10 시리즈까지 삼성전자 시스템LSI 사업부의 엑시노스 5400 모뎀을 채택했다. 통신 연결 안정성과 전력 효율을 다각도로 검토한 끝에 차기작 공급처를 대만 설계 기업으로 바꿨다는 분석이다.

소프트웨어 협력과 별개로 부품 조달은 철저히 성능과 공급망 분산 관점에서 접근했다. 세트 기기 완성도를 높이려는 빅테크의 독자 공급망 전략이 작용한 셈이다.


모바일 기기 두뇌 역할을 하는 텐서 G6 프로세서 생산 역시 대만 TSMC가 전담할 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 텐서 G6는 구글이 처음 선보이는 2나노미터 미세공정 기반 칩셋이다.

구글은 전작 텐서 G5의 위탁 생산을 TSMC로 전환한 데 이어 첨단 2나노 세대에서도 대만 파운드리 손을 잡았다는 평가다. TSMC의 위탁 생산 단가가 높고 생산 여력이 빡빡한 여건에서도 내린 결정이다.

삼성 파운드리는 2나노 공정 수율을 끌어올리며 다수 고객사를 확보하고 있으나, 이번 구글의 차세대 칩셋 물량은 되찾지 못했다는 분석이 나온다. 안드로이드 플랫폼 협력과 하드웨어 파운드리 수주는 별개라는 시장 현실이 드러난 대목이다.

구글의 부품 공급처 변경은 삼성전자 시스템LSI와 파운드리 사업부의 실적 지표에 부담 요인으로 작용할 수 있다. 플래그십 스마트폰 납품 이력을 잃게 되면 글로벌 완성차나 모바일 고객사를 상대로 한 모뎀 판가 협상력이 약화될 수 있는 까닭이다.

선단 공정 웨이퍼 가동률을 끌어올려야 하는 파운드리 사업부도 수주잔고 확보에 부담을 안게 된다. 반도체 설계부터 공정까지 한 번 공급망에서 배제되면 차기작 진입 장벽은 한층 높아진다.

플랫폼 동맹인 구글의 이탈을 계기로 부품 납품처를 특정 빅테크에 의존하던 구조에서 벗어나 고객사를 신속히 다변화해야 한다는 지적이 반도체 업계에서 제기된다. 삼성전자는 통상 고객사 관련 계약 내역에 대해 공식 확인을 하지 않는다는 입장이다.

서버용 D램과 고대역폭메모리 수요가 견조한 흐름을 유지하고 있어 전사 실적 급락을 막아주는 완충 역할은 이어질 전망이다. 비메모리 부문이 독자 생존력을 확보하기 전까지는 메모리 사업의 이익 방어가 결정적 변수로 작용할 것으로 보인다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com