정부, 차세대 반도체 상용화 제품 5개 이상 개발·인프라 구축

정부는 1일 '제7차 혁신성장 BIG3 추진회의'에서 '차세대 전력 반도체 기술개발 및 생산역량 확충 방안'을 발표했다.

차세대 전력 반도체는 실리콘보다 전력 효율과 내구성이 뛰어난 3대 신소재 웨이퍼로 제작된 전력 반도체다.

인공지능(AI)과 5G 등 디지털 뉴딜, 전기차와 신재생에너지 등 그린 뉴딜의 핵심 부품으로 꼽힌다.

미국, 중국, 일본 등은 국가 차원의 지원을 펼쳐왔다.
정부는 국내 차세대 전력 반도체 산업의 ▲상용화 제품 개발 ▲기반기술 강화 ▲미래 제조공정 확보 등을 지원할 방침이다.

또 2025년까지 수요연계 연구개발(R&D)을 통해 차세대 전력 반도체 상용화 제품을 5개 이상 개발하고, 양산이 가능한 6~8인치 파운드리 인프라를 국내에 구축하기 위해 민·관 공동 노력을 추진하기로 했다.

이를 위해 상용화가 가능한 분야를 중심으로 소자-모듈-시스템이 연계된 R&D 과제를 기획하고, 수요와 공급 연계 온라인 플랫폼과 융합얼라이언스 등을 활용할 방침이다.

또 국내 유일의 6인치 실리콘카바이드(SiC) 반도체 시제품 제작 인프라인 '파워반도체 상용화 센터'를 통해 시제품 제작 서비스를 제공하기로 했다.

차세대 전력 반도체 제작에 사용되는 SiC, 질화갈륨(GaN), 갈륨옥사이드(Ga2O3) 등 화합물 기반 신소재 응용기술을 개발하고, 국내 기업의 소재·웨이퍼 기술 확보를 지원해 밸류체인을 견고화할 계획이다.
고집적·고성능 차세대 전력 반도체 개발을 위해 파워 IC 설계 기술개발을 지원하고, 설계와 제조를 연계하기 위한 공정 표준 설계 키트(PDK)도 개발하기로 했다.

이와 함께 아직 초기인 차세대 전력 반도체 제작 공정을 최적화·고도화해 시제품 제작부터 양산까지 아우르는 기술력을 확보하고, 부산 파워반도체 상용화 센터에 신뢰성 평가 지원을 위한 장비를 구축할 방침이다.


이정선 글로벌이코노믹 기자 bellykim@daum.net