"애플, TSMC 주문 반도체 물량 줄였다"

애플이 생산 물량 조절에 나선 것으로 보인다. 애플은 반도체 생산을 책임지고 있는 반도체 파운드리(위탁생산) 전문기업 대만 TSMC의 주문물량 12만개를 줄였다는 관측이 나왔다.

18일(현지시간) IT전문매체 기즈차이나 등에 따르면, 애플은 TSMC에 주문했던 N7·N5·N4에 이어 일부 N3 노드물량 약 12만개를 주문 취소한 것으로 전해졌다. @CellPhoneChipExpert를 아이디로 사용하는 팁스터(정보유출자)는 반도체 업계에서 직접 소식을 들었다면서 애플이 TSMC에 주문한 12만장의 웨이퍼를 취소했다고 밝혔다.

애플의 주문물량 취소 원인으로 세계 경제의 침체 등으로 인한 수요 감소 등 다양한 원인이 추측되는 가운데 웨이퍼 가격 상승도 주요 원인으로 작용하고 있는 것으로 분석됐다. 2016년 10nm 웨이퍼 가격은 6000달러(약 780만원)였던데 반해 2020년 첫 선을 보인 5nm 웨이퍼 가격은 1만6000달러(약 2000만원)였다. 가장 최신 칩셋인 3nm 웨이퍼 가격은 2만달러(약 2600만원)에 달한다. 애플의 최근 제품들이 A14칩과 A15칩으로 각각 TSMC N5와 N5P 공정에서 생산된다. A16 바이오닉은 5nm 제품군에 속하는 TSMC N4에서 제조된다. 이미 성능경쟁에서 우위를 점하고 있는 애플 입장에서 많은 비용을 지불하며 신규 공정을 앞당겨 적용할 필요가 없다.

또 하나의 원인으로 지목되는 것은 삼성전자와 TSMC가 양분하고 있는 파운드리 시장의 재편성이다. 미국 정부의 반도체 산업 육성 전략에 따라 일정 물량을 인텔 등 미국 기업에 배정함으로써 시장점유율을 확대하기 위한 조치일 수도 있다. 앞서 인텔은 2025년까지 TSMC와 삼성으로부터 프로세스 리더십을 빼앗겠다고 밝힌 바 있다.
애플이 공식적으로 주문 물량 축소를 밝히지 않아 아직 축소 원인에 대한 의견이 분분한 가운데 TSMC의 주문물량 25%를 차지하고 있는 애플이 주문물량을 축소함으로써 TSMC의 매출도 감소될 것으로 전망된다.

현재, 반도체 파운드리 업계는 삼성전자가 3nm 반도체를 GAA(Gate-All-Around)방식을 사용해 상용화 했으며 라이벌인 TSMC는 기존공정에서 사용하던 FinFet(핀펫)공정을 사용해 차츰 3nm반도체를 상용화할 예정이다. TSMC가 3nm 생산을 위해 핀펫방식을 고수했음에도 불구하고 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아와 같은 기업들은 TSMC에 2023년과 2024년 주문 생산을 예약해 놓은 것으로 알려져 있다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com