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20일 뉴욕증시에 따르면 일본이 17년 만에 금리 인상에 나서며 1200조원에 달하는 엔캐리 자금 동향에도 관심이 쏠리고 있다. 일본은행(BOJ)은 단기금리를 인상했지만 미국에서는 오는 6월로 점쳐졌던 금리 인하 시점이 늦어지고 그 인하 횟수도 줄어들 것으로 전망되면서 엔캐리 자금 움직임이 주목되고 있다. 소비자물가지수(CPI)를 비롯한 미국 경제지표가 인플레이션 하락 속도 둔화를 시사하면서 뉴욕증시에서는 미국 연방준비제도(Fed·연준)의 금리 인하 시점이 늦춰질 것으로 보는 시각이 뚜렷해졌다. 연준의 금리 결정을 예측하는 페드워치 스왑 계약은 이날 한때 6월 금리 인하 가능성을 50% 미만으로 예상하는 것으로 나타나기도 했다.
물론 이번 조치가 미·일 금리 차 축소와 엔저 추세를 당장에 크게 바꾸지는 못할 것이라는 지적도 있다. 엔고가 진행되려면 일본 기업이나 기관이 본국으로 자금을 되돌리는 '리패트리에이션(자금 회귀)' 현상이 있어야 하는데, BOJ가 이를 막기위해 마이너스 금리를 해제했어도 금리 급등을 용인할 생각이 없기 때문이다. 골드만삭스는 "마이너스 금리 해제가 미·일 금리 차 축소에 별로 기여하지 못해 엔캐리 투자는 여전히 매력적일 것"이라고 분석했다.
미국 뉴욕증시는 이날부터 이틀간 열리는 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의를 앞두고 소폭 오름세다. 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수와 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수그리고 나스닥지수 모두 소강상태이다. 뉴욕증시 투자자들은 FOMC 정례회의와 엔비디아 등 기술주의 주가 흐름을 주시하고 있다. 연방준비제도(연준·Fed)는 이틀간 일정으로 FOMC 정례회의를 개최하고 있다. 이번 회의에서 연준 위원들의 점도표상 올해 금리 인하 전망치가 당초 3회에서 2회로 줄어들지가 시장의 관심사다.
뉴욕증시의 올해 연말 금리 전망치도 3회 인하인 4.5%~4.75%로 조정된 상황이다. 연초에 최대 6회 인하까지 예상했던 시장은 끈질긴 인플레이션에 인하 전망치를 대폭 수정해왔다. 물가상승률 둔화세가 예상보다 빠르지 않으면서 오는 6월 첫 금리인하에 대한 전망이 유지될지도 시장은 주의 깊게 보고 있다. 인플레이션이 강한 모습을 보이고 연준의 금리인하에 대한 전망치가 조정되고 있음에도 뉴욕증시는 랠리를 유지해왔다. 뉴욕증시 일각에서는 연준의 금리 인하 기대치가 재조정되면 주가가 조정을 받을 수 있다는 우려도 나오고 있다.
인공지능(AI) 열기를 주도해온 엔비디아의 주가가 최근 주춤한 모습을 보이면서 시장의 랠리가 지속될 수 있을 지에 대해서도 의문도 커지고 있다. 엔비디아는 전날 개발자회의에서 차세대 AI칩 블랙웰을 공개했다. 기존 H100 성능을 뛰어넘는 차세대 칩으로 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것이라고 자신했으나 주가는 차익실현 매물 등에 2% 이상 하락 중이다. 반도체 기업 AMD의 주가도 엔비디아의 주가 약세에 6% 이상 하락 중이다. AI의 대표적 수혜주이자 엔비디아 AI 서버를 구축하는 주요 거래 기업인 슈퍼 마이크로 컴퓨터의 주가는 신주 발행 소식에 하락 중이다. SMIC 주가는 올해 들어서만 250% 이상 폭등했다.
S&P500지수 내 11개 업종 중에서 통신, 기술, 부동산 관련주가 하락하고, 에너지, 임의소비재, 필수소비재, 금융 관련주는 오르고 있다. 백화점 체인 노드스트롬의 주가는 회사의 창립 일가가 비공개 기업으로 전환을 모색하고 있다는 소식에 오르고 있다. 코인베이스 주가는 비트코인 가격 하락 소식에 영향을 받아 떨어지고 있다. 유럽증시는 혼조세다. 국제유가는 소폭 오르고 있다.
황 CEO는 "블랙웰은 칩이 아니라 플랫폼의 이름"이라고 강조했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼인 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속기술이다. 블랙웰 2개에 대만의 파운드리 기업 TSMC의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 'GB200'은 호퍼가 탑재된 최신 AI 칩 'H100'의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 황 CEO는 현장에서 GB200과 H100을 들어올려 보였다.
'GB200'은 거대언어모델(LLM)의 추론에서 H100(호퍼) 대비 그 성능이 30배 향상됐다. 블랙웰이 25배 적은 비용과 에너지로 LLM에서 실시간 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있도록 지원하기 때문이다. 블랙웰은 훈련용 8비트 부동소수점(FP8)에서 이전 호퍼 대비 2.5배, 추론용 FP4에서는 5배의 연산성능을 제공한다. 블랙웰은 이미 구글과 마이크로소프트의 클라우드센터 등 주요 글로벌 클라우드서비스 제공업체에서 채택되고 있다는 것이 황 CEO의 설명이다.
엔비디아는 블랙웰을 확장하기 위해 엔비디아는 NV링크 스위치라는 새로운 칩을 개발했다. 이 칩은 초당 1.8TB 속도로 4개의 NV링크 인터커넥트를 연결하고 네트워크 내 감소를 수행해 트래픽을 제거할 수 있다. 엔비디아는 72개의 블랙웰 GPU와 AI 모델 트레이닝을 위해 설계된 다른 엔비디아 부품을 결합한 'GB200 NV링크 2'라는 서버로도 출시할 예정이다. 젠슨황 EO는 'GB200'을 기반으로 하는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 엔비디아 DGX 슈퍼포드도 발표했다. 이 슈퍼컴퓨터는 수조개의 파라미터 모델을 처리하고 슈퍼스케일 생성 AI 훈련과 추론을 위한 충분한 가동시간을 보장한다. "블랙웰과 엔비디아 DGX 슈퍼포드를 통해 앞으로 데이터센터는 AI 공장으로 여겨질 것"이라고 설명했다. 그는 "데이터센터라는 AI 공장은 수익을 창출하는 곳이 될 것"이라고 덧붙였다. 엔비디아의 AI 칩과 슈퍼컴퓨터를 이용하는 고객들이 돈을 벌 수 있다는 것이다.
황 CEO가 이날 공개한 소프트웨어 NIM은 다른 AI 모델을 서로 연결하고 쉽게 배포할 수 있는 추론 서비스다. 그가 공개한 엔비디아의 NIM은 업계 표준 API를 지원하기 때문에 쉽게 연결할 수 있다. 또 엔비디아의 핵심 소프트웨어 '쿠다(CUDA)'에서 작동해 새로운 GPU에 맞게 다시 최적화되고 보안 취약점과 노출을 지속적으로 검사한다. 황 CEO는 또 엔비디아의 지구 기후 디지털 트윈 '어스2'를 발표했다. 현재 이용 가능한 엔비디아의 이 클라우드 플랫폼은 대화형 고해상도 시뮬레이션을 통해 기후 및 날씨 예측을 가속화한다.
그는 "AI의 가장 큰 영향력은 의료 분야에서 나타날 것"이라고 힘줘 말했다. 이어 "엔비디아는 이미 이미징 시스템, 유전자 기기, 선도적인 로봇수술 회사들과 협력하고 있다"고 덧붙였다. 황 CEO는 "AI의 다음 물결은 물리적 세계에 대해 학습하는 AI가 될 것"이라고 말했다. 그는 "로봇이 로봇이 되는 방법을 배울 수 있도록 세계를 디지털로 표현하는 시뮬레이션 엔진이 필요하다"면서 "우리는 이 가상 세계를 옴니버스라고 부른다"며 엔비디아의 옴니버스도 소개했다.
로봇팔인 '매니퓰레이터'의 적응성을 높이기 위해 엔비디아는 최첨단 로봇팔 인식, 경로 계획 및 운동 제어 라이브러리인 아이작 매니퓰레이터도 발표했다. 젠슨황 CEO는 키노트 스피치 마지막에 인간형(휴머노이드) 로봇을 위한 범용 기반 모델인 프로젝트 'GR 00T'도 깜짝 소개했다. 엔비디아가 로봇공학과 구현형 AI 분야의 혁신을 주도하는 작업을 더욱 발전시키고 있다는 것을 알린 것이다.
김대호 글로벌이코노믹 연구소장 tiger8280@g-enews.com
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