한미반도체, 테스와 하이브리드 본더 개발 협약 체결

한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조 기술로 언급되는 '하이브리드 본딩' 장비를 개발하기 위해 박막 증착장비 경쟁력을 보유한 테스와 손을 잡았다.

한미반도체는 인천 본사에서 테스와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다.

테스는 반도체 전공정에 필요한 박막 증착장비 'PECVD'와 건식식각장비를 글로벌 반도체 기업에 공급하는 기업이다.

이번 협약은 HBM 본더 기술을 보유한 한미반도체가 주관하고 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 가진 테스가 협력사로 참여하는 방식으로 체결됐다.
하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리(Cu)-구리 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다. 차세대 고적층 HBM 생산에 도입될 것으로 전망되고 있다.

김민현 한미반도체 사장은 "이번 하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약하며 2030년 세계 10대 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다"며 "테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다.

이재호 테스 사장은 “한미반도체와 하이브리드 본더 개발에 당사의 플라즈마와 클리닝 기술 협력을 통해 새로운 기술 혁신과 신시장을 창출함으로써, 명실상부한 글로벌 반도체 기업으로 성장하겠다”고 했다.


정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com