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아이폰6s 마침내 국내출시 막상 뚜껑을 열어보니...속은 삼성전자 겉만 애플, 아이폰6S와 아이폰6S 플러스 핵심부품 41.04%는 삼성전자

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아이폰6s 마침내 국내출시 막상 뚜껑을 열어보니...속은 삼성전자 겉만 애플, 아이폰6S와 아이폰6S 플러스 핵심부품 41.04%는 삼성전자

애플 아이폰 6S가 마침내 국내에 출시됐다. 뚜껑을 열어보니 삼성전자 부품 일색이다. 핵심 두뇌 부문에서의 삼성전자 의존도가 40%를 넘어섰다.
애플 아이폰 6S가 마침내 국내에 출시됐다. 뚜껑을 열어보니 삼성전자 부품 일색이다. 핵심 두뇌 부문에서의 삼성전자 의존도가 40%를 넘어섰다.
[글로벌이코노믹 김윤식 기자] 애플 아이폰 6S가 마침내 국내에 출시됐다.

이번에 나온 아이폰 6s의 두뇌에 해당하는 AP 포로세스 칩은 삼성전자와 대만의 TSMC사가 만들었다.
스마트 폰 전문 조자기관인 맥루머는 핵심부품 메이커를 알아보기 위해 이번에 새로나온 아이폰 6s 2500대를 무작위로 선택하여 그 내부를 열어보았다.

조사결과 대만의 TSMC사가 아이폰6s 프로세스 칩을 가장 많이 납품한 것으로 확인됐다.

전체 아이폰 6s 제품가운대 48.96%가 대만의 TSMC사 제품이었다.

그 다음이 삼성전자다.

삼성전자는 전체 아이폰6s의 41.04%의 칩 프로세스를 만들었다.

아이폰 6s의 핵심인 두뇌 부분은 사실상 삼성전자와 대만의 TSMC 두회사가 만든 것이다.
말이 애플이지 애플의 아이폰6s가 나오는 데에는 삼성전자의 기여가 매우 크다고 하지 않을 수 없다.

특히 5.5인치 아이폰 6s 플러스의 경우에는 전체의 56.81%에 삼성의 칩 프로세스가 깔려 있는 것으로 나타났다.



김윤식 기자 tiger8280@