[속보] 美 상원, 368조 원 규모 반도체 지원 법안 가결… 삼성전자도 수혜

바이든 정치적 승리 거둬… 하원도 이번주 처리

미국 연방 상원이 27일(현지시간) 미국의 반도체 산업에 520억 달러(약 68조 원)를 직접 지원하고, 세제 혜택 등을 통해 모두 2,800억 달러 (약 368조 원)를 지원하는 내용의 ‘반도체 지원 및 과학 법안 2022’를 가결했다. 미 상원은 이날 전체 회의에서 이 법안을 찬성 64대 반대 33표로 통과시켰다. 미 하원은 이번 주 내에 이 법안을 통과시킬 예정이다. 상원에서 이 법안이 통과됨으로써 조 바이든 미국 대통령이 정치적으로 커다란 승리를 했다고 미국 언론이 평가했다.

미 상원이 가결한 법안에 따르면 약 390억 달러가 미국 내에서 반도체 생산 시설을 신설, 확장, 현대화하는 기업에 제공된다. 나머지 110억 달러는 반도체 연구, 개발 지원비로 사용된다. 방위 산업 관련 반도체 업체에는 20억 달러가 지원된다. 다만 이 지원금은 자사주 매입 또는 외국 투자에는 사용하지 못하도록 했다.

국제적으로 안전한 통신망을 구축하는 데 필요한 지원금으로는 5억 달러, 반도체 산업 기술 인력 교육에 2억 달러, 무선 통신망 혁심 프로그램에 15억 달러가 각각 지원된다.

반도체 기업에 대한 세액 공제 혜택도 이 법안에 명문화돼 있다. 반도체 생산을 위한 투자에 대해서는 세액에서 25%를 빼주기로 했고, 그 수혜 규모가 향후 몇 년에 걸쳐 2,000억 달러에 이를 것이라고 미국 언론이 보도했다. 미 의회예산국(CBO)은 이 법안으로 향후 10년 동안 반도체 업계에 790억 달러의 혜택이 돌아갈 것으로 분석했다.

이 법안이 시행되면 인텔이 최대 수혜자가 될 것이라고 미국 언론이 보도했다. 인텔은 이 법안이 통과될 때까지 오하이오주 반도체 공장 건설 준비 작업을 중단했다.

인텔 다음으로는 텍사스 인스트루먼트, 마이크론 테크놀로지에 이어 삼성전자가 혜택을 볼 것이라고 미국 언론이 전했다.

바이든 대통령은 상원에서 이 법안이 통과된 뒤 발표한 성명에서 “미국이 공급망에서 더 나은 회복력을 갖게 됐다”면서 “우리는 미국 소비자와 국가안보를 위해 필요한 핵심 기술을 다른 나라에 절대 의존하지 않을 것”이라고 말했다.

세계 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하려고 미국 정부가 한국 정부에 이른바 ‘칩 4 동맹’에 참여할 것인지를 확인하고 있으며 8월 말까지 답변을 요청한 것으로 알려졌다. 칩 4 동맹은 미국, 한국, 대만, 일본 등 4개국 간의 반도체 협력을 확대하고 강화하기 위해 미국 정부가 제안한 것이다. 한국 정부는 칩 4 동맹이 중국 등 특정국을 겨냥하지 않아야 한다는 의견이나 미국 측 제안을 긍정적으로 검토하고 있다.

국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com