[반도체 전쟁] 중국의 반도체 소부장 투자가 시장에 가져온 변화

현재 글로벌 반도체 공급망은 큰 변화를 겪고 있다. 한편으로 국가 정책 보조금 증가로 설비 증설이 이뤄져 장비 업체들은 증설 수혜를 받고, 다른 한편으로 자국 산업 보호 명분 아래 공급망 보안을 강조하고 있어 장비, 재료, 부품 및 구성 요소에 있어 현지 업체가 점유율을 계속 높이고 있다.

중국은 세계 최대 전자 제조, 단말기 브랜드 및 시장 수요라는 이점을 가져 시상 두 가지 장점을 모두 자국 반도체 산업 육성에 살려 나가고 있다.
천문학적 투자와 최대 시장을 바탕으로 중저가에서 가성비를 인정받고 이제 상류 수요로 이전하는 추세다. 이로 인해, 한국의 메모리 반도체 업체들은 중저가 반도체 소부장 제품들을 대거 중국제로 수입해 무역에서 중국이 한국을 추월했다.


미국은 5년 이내에 반도체 산업에 527억 달러의 보조금을 제공하는 “칩 및 과학법(칩스법안)”을 처리했다. 법안의 목적은 미국 내 팹 건설을 강화하고 아시아의 제조업체 의존도를 줄이는 것이다.

지원 대상은 인텔, 삼성, TSMC 등 글로벌 유수의 칩 제조사들로 보조금, 25% 투자세금 인하 등의 조치를 통해 미국에 첨단 칩 공장을 건설하도록 독려한다.

이 법안은 칩법에 의해 자금을 지원받는 기업이 중국 본토, 러시아, 이란, 북한에 첨단 팹을 건설하거나 확장하는 것을 10년 동안 금지하고 있다.


유럽연합 집행위원회(European Commission)는 2022년 2월 8일 유럽 칩법(European Chips Act)을 발표했으며, 2030년을 목표로 유럽의 칩 연구 및 제조를 강화하기 위해 약 480억 달러 이상의 공공 및 민간 투자를 동원할 계획이다. EU는 칩 글로벌 점유율을 현재 10%에서 20%로 늘리려고 한다.
일본도 2022년 1월 칩 보조금 법안을 통과시켰다. 약 52억 달러의 예산이 칩 제조업체를 지원하는 데 사용되며 그 중 약 34억7000만 달러가 TSMC에 대한 보조금이다.

한국은 2021년 5월 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 153개 기업과 손잡고 향후 10년간 510조원을 투자하겠다고 발표했다.

인도 정부는 2021년 12월 글로벌 칩 및 디스플레이 제조업체를 유치하기 위해 약 100억 달러의 인센티브 계획을 승인했다.


SEMI 연구소에 따르면 2020년부터 2021년까지 전 세계적으로 총 34개의 신규 팹이 건설될 예정이며, 2022년부터 2024년까지 세계적으로 58개의 신규 팹이 투입될 예정이다. 글로벌 칩 생산 능력 약 40% 증가한다.

TSMC는 2022년에 미국 애리조나에 팹21(Fab21), 일본 구마모토 공장 등 2개의 해외 공장을 건설할 예정이며 둘 다 이미 건설에 들어갔다. 190억 달러를 투자하여 독일 마그데부르크에 2개 이상의 팹을 건설할 예정이다.

삼성은 170억 달러를 투자해 미국 텍사스에 생산기지를 건설한다. 2024년 생산에 들어갈 예정이다.

중국도 2020년 6월 총 240억 달러를 투자한 장강 저장 프로젝트 2단계가 시작되었으며, 2021년 9월 SMIC는 새로운 반도체 공장 건설을 위해 88억 7000만 달러를 투자한다고 발표했다.


트렌드포스(TrendForce) 데이터에 따르면 반도체 장비 납기가 18~30개월로 연장되어 글로벌 제조업체의 성숙도 및 고급 공정 확장 계획이 약 2~9개월 지연된 것으로 나타났다.

장비 중 DUV 노광 장비의 부족이 가장 심각하며 CVDㆍPVD 증착 장비와 식각 장비가 뒤를 잇는다.


중국은 세계에서 가장 광범위한 전자 제조, 단말기 브랜드 및 시장 수요를 가지고 있다.

해외 장비에 비해 국내 장비는 배송 시간이 더 빠르고 지원 서비스, 응답 속도, 공급망 보안에 이점이 있어 빠른 수익 성장을 달성하고 있다. 중국의 본토에 있는 장비 공급 업체들은 안정적으로 성장 중이다.

최근 몇 년 동안 중국 본토의 현지 생산 능력의 급속한 성장은 막대한 장비 수요를 주도했다. SEMI 데이터에 따르면 중국의 반도체 장비 시장 규모는 2017년 82억3000만 달러에서 2021년 296억2000만 달러로 증가했다.

연간 평균 성장률이 37.7%로 압도적이다. 반도체 장비의 최대 시장이다.

10나노 이하의 초미세 공정 장비 생산은 어렵지만 28nm 이상 공정 확장은 안정적이다. 최고 경쟁력을 가진 미국의 반도체 장비 회사의 가장 큰 판매 지역이며 중국 본토와 미국 장비 회사는 여전히 완전한 협력 기반을 갖추고 있다.

생산 증설 과정에서 공급망의 안전성 확보를 위해 미국의 기술을 활용한 중국 장비 국산화는 기대치를 넘는다.

주요 팹 장비 입찰 및 조달 데이터에 따르면 반도체 장비 전체 ​​국산화율은 2018년 10.34%에서 2022년 상반기 24.38%로 상승했다. 코로나 기간에도 급속한 성장은 지속되었다.

중국 장비 제조사들의 공정기술 고도화, 생산능력 및 제품 유형 확대, 국내 수요의 지속 급증으로 가성비가 개선되어 과거 일본이나 한국에서 구매하던 중저가 장비도 이제는 자급할 수 있고 오히려 한국에 수출도 한다.

한국은 이제 중저가 반도체 장비를 일본이나 자국산이 아니라 중국산을 더 많이 소비하고 있다. 중국이 한국을 역전한 것이다.


노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com