이미지 확대보기외신에 따르면 폭스콘과 TSMC, TMH는 인도에서 반도체 공장 합작에 대해 협상하고 있다.
소식통은 “폭스콘이 인도 금속·석유 대기업 베단타와의 반도체 합작이 결렬된 뒤, TSMC·TMH와 협상하고 있다”라며 “첨단 및 전통적인 칩 생산에 대한 구체적 사항은 곧 확정될 것이다”라고 말했다.
TMH는 반도체 솔루션과 반도체 제조 장비의 유지보수 서비스를 제공하는 기업이다.
인도 당국의 요구에 따라 폭스콘과 베단타는 ST마이크로일렉트로닉스의 기술 사용을 조건으로 ST마이크로일렉트로닉스를 합작 벤처에 참가시키려고 했다. ST마이크로일렉트로닉스가 직접 투자자로 참여한 경우 해당 합작 벤처는 인도 당국으로부터 9억3000만 달러(약 1조1771억 원)의 인센티브를 확보할 수 있다.
그러나 지난 6개월 동안 인도 당국의 불만, 합작 관련 문제, 기술 또는 자금 부족 등 문제가 발생한 것으로 알려졌다.
한편 폭스콘은 인도에서 4~5개 생산라인을 구축하려는 계획을 추진하고 있으며 해당 계획을 인도 당국에 보고했다.
양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com
































