러몬도 美 상무 "中 화웨이 스마트폰 탑재 7nm 반도체 양산 단계 이르지 못했다"

美 하원 청문회에서 중국이 첨단 반도체 기술 손에 넣지 못하도록 모든 수단 동원 강조

지나 러몬도 미국 상무부 장관이 19일(현지 시간) 중국 통신기업 화웨이가 최신 스마트폰에 탑재한 것으로 알려진 7nm(나노미터·10억분의 1m) 규격의 반도체를 중국이 양산하는 단계에 이르렀다는 증거가 없다고 말했다. 러몬도 장관은 이날 하원 과학우주기술위원회의 반도체법 1년 평가 청문회에서 "우리는 중국이 7nm 칩을 대규모로 제조할 수 있다는 어떤 증거도 가지고 있지 않다"고 말했다.

러몬도 장관은 “우리가 중국이 미국에 위해를 가할 수 있는 첨단 반도체를 손에 넣지 못하도록 모든 가능한 수단을 다 동원할 것”이라고 말했다. 미 상무부는 중국 반도체 기업 SMIC가 만든 7nm 반도체 칩이 화웨이 스마트폰에 탑재된 사실이 알려진 뒤 이달부터 대대적인 조사에 착수했다. 러몬도 장관은 “이번 조사에 관해 구체적으로 공개할 수는 없으나 어떤 기업이든 우리 수출통제를 우회했다는 신뢰할 만한 증거를 찾을 때마다 우리가 계속 조사할 것이라고 약속하겠다”고 말했다.

화웨이는 지난달 러몬도 장관의 중국 방문에 맞춰 고사양인 7nm 반도체를 사용한 스마트폰을 깜짝 발표했다. 이에 따라 미국이 그동안 중국의 첨단 반도체 개발을 막으려고 제재했으나 효과가 없다는 비판론이 제기됐고, 미국 정치권에서 중국에 대한 추가 규제 대책 논의가 활발하게 이뤄지고 있다. 러몬도 장관은 화웨이의 스마트폰 공개에 화가 났다고 밝히고, 중국이 미국의 지식재산을 확보하지 못하도록 쓸 수 있는 모든 도구를 활용하겠다고 강조했다.

화웨이의 최신 프리미엄 스마트폰 ‘메이트 60 프로’에 중국 최대 칩 제조업체인 SMIC(中芯國際·중신궈지)의 기술을 적용한 7nm 칩이 탑재된 것으로 확인됐다. 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠가 메이트 60 프로를 분해해 분석한 결과를 발표했다. 테크인사이츠는 해당 칩이 SMIC의 최신 7nm 기술을 최초로 적용한 것이고, 중국 정부의 자국 내 반도체 생태계 구축 노력이 어느 정도 진전을 보인 것이라고 평가했다. 미국 언론은 화웨이의 최신 스마트폰이 미국의 제재에도 중국이 반도체 부문에서 돌파구를 마련했음을 보여준다고 보도했다.

미국 정부는 중국이 최첨단 기술보다 약 8년 뒤처진 14nm 칩에 접근하는 것을 막으려고 수출통제를 했고, 화웨이와 SMIC도 블랙리스트에 올렸다.

특히 SK하이닉스의 메모리 반도체가 중국 화웨이의 신형 휴대전화에 사용된 것으로 확인돼 논란을 불러일으켰다. 테크인사이츠에 따르면 SK하이닉스의 스마트폰용 D램인 LPDDR5와 낸드플래시가 포함된 것으로 확인했다. SK하이닉스는 화웨이와 거래한 사실이 없다고 밝혔다.

미국 하원의 공화당 의원들은 미국의 대(對)중국 수출통제 실패 논란을 일으킨 중국 화웨이와 반도체 기업 SMIC에 대해 기술 수출을 더 엄격히 제한할 것을 정부에 요구했다. 마이클 매콜 하원 외교위원장 등은 상무부의 수출통제 책임자인 앨런 에스테베스 산업안보차관에게 보낸 공개서한에서 중국 반도체 기업에 대한 모든 기술 수출을 중단해야 한다고 주장했다.

국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com