美, 對中 AI 반도체 칩·장비 신규 수출 제한 조처 이번주 초 공식 발표

중국 기업 해외 자회사도 규제 대상 포함…클라우드 AI 서비스 이용도 차단

미국 정부가 이번 주 초 중국에 인공지능(AI) 반도체 칩과 관련 장비 수출을 제한하는 조처를 확정해 발표한다고 미국 언론 매체 악시오스가 14일(현지 시각) 보도했다. 미국 정부는 중국이 군사용으로 사용할 수 있는 첨단 기술 확보를 저지하는 노력의 하나로 추가 규제 조처를 단행할 것이라고 이 매체가 전했다.

미 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제를 발표했다. 그 당시에 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 또는 14nm 이하), 18nm 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매하려면 미국 정부의 사전 허가를 받도록 했다.

미 상무부는 지난해 10월 발표됐던 반도체 수출 통제 조치의 허점을 메우고, 규제를 새로 추가하는 내용으로 신규 제한 조처를 발표할 것이라고 악시오스가 전했다. 미 백악관은 지난 4일 예산관리국(OMB) 홈페이지에 '반도체 제조 품목에 대한 수출 통제, 수출통제 명단(entity list) 수정' 관련 규제안을 게시하고, 곧 신규 제재를 발표할 계획임을 예고했다.

미 상무부는 지난달 22일 칩스법에 따른 보조금 수혜 기업이 중국 내 반도체 생산 능력을 확장할 수 있는 범위를 초안대로 5%로 유지하기로 확정했다. 미 상무부는 반도체 법 가드레일(안전장치) 규정 최종안을 공개했다.

미국의 신규 제재에는 중국의 AI 반도체 기술 개발을 억제하기 위해 중국 기업의 해외 자회사와 클라우드 서비스가 미국의 AI 반도체와 장비에 접근하는 것까지 통제할 것이라고 로이터 등 외신이 보도했다. 미국은 초기 규제 단계에서 중국 기업들의 해외 자회사가 수출통제 대상인 AI 반도체 제품에 자유롭게 접근할 수 있도록 했으나 중국이 해외 자회사를 통해 고성능 AI 반도체와 장비를 중국으로 반입하거나 현지 클라우드 데이터센터에 설치하고, 원격으로 접근할 수 있었다고 비판이 제기돼 왔다.

미국은 중국 기업들이 실물 AI 반도체가 없어도 같은 AI 기능을 이용할 수 있는 ‘클라우드 AI 서비스’를 이용하지 못하도록 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트 애저(Azure) 등 자국의 클라우드 서비스에 접근하는 것도 막는 방법을 찾고 있다고 외신이 보도했다.

그러나 엔비디아, 인텔, 퀄컴 등 미국의 대형 반도체 기업들이 조 바이든 대통령 정부의 정책에 강력히 저항하고 있다. 이들 기업은 중국에 대한 반도체 수출을 차단하면 미국에 반도체 공장을 신설하려는 계획에도 차질이 빚어질 것이라고 미국 정부 측에 경고했다.

지나 러몬도 미국 상무부 장관, 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관, 레이얼 브레이너드 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장은 지난 7월 인텔, 퀄컴, 엔비디아 등의 대표들과 만났다. 미국 반도체 기업 대표들이 정부 측에 중국 시장에서 철수하면 중국이 독자적으로 반도체 기술을 개발해 앞으로 미국이 설계한 칩이 아니라 중국이 만든 반도체가 글로벌 시장을 점령할 수 있다는 우려를 전달했다.

미국반도체산업협회(SIA)는 바이든 정부에 중국에 대해 추가적인 제재를 하지 말아 달라고 로비전을 전개하고 있다. SIA에는 한국의 삼성전자, SK 하이닉스와 함께 인텔, IBM, 퀄컴, 엔비디아 등이 회원사로 참여하고 있다.

지난해 중국이 사들인 반도체 물량은 1800억 달러에 달했고, 이는 전 세계 반도체 거래량 5550억 달러의 3분의 1에 달한다. 특히 엔비디아, 인텔, 퀄컴의 중국 시장 연간 수익 총액은 500억 달러가 넘는다.

국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com