中 반도체 업계, '빅 칩' 기술로 美 제제 극복 나선다

중국이 미국의 반도체 제재를 극복하기 위한 기술적 자급자족에 속도를 내고 있다.

중국은 미국의 첨단 미세공정 반도체 제재를 극복하는 방법 중 하나로 '빅 칩'을 선택했다. 빅 칩이란, 현존하는 최첨단 노광기의 면적 제한보다 더 큰 대형 칩을 말한다. 물리적인 크기가 큰 만큼 작은 크기의 단일 집적회로보다 트랜지스터를 더 많이 넣을 수 있다.

중국은 빅 칩 디자인과 기존 22나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 사용해 '초대형' 고성능 AI칩을 만든다는 계획이다. 이를 통해 첨단 미세공정이 없이 고성능 칩을 생산함으로써 중국 반도체 개발 역사에 한 획을 그을 전망이다.

중국과학원 산하 컴퓨팅기술연구소(ICT)의 연구팀이 개발한 ‘저장’(Zhejiang)이라고 불리는 이 칩은 각각 256개의 코어를 가진 16개의 CPU로 구성되어 총 4128개의 CPU 코어
특히 이 칩은 전체 실리콘 웨이퍼에 매우 큰 집적 회로를 구축하는 '웨이퍼 스케일 통합(WSI)' 방식으로 설계됐다. 여러 개의 칩을 하나의 웨이퍼에 통합하는 기술로, 이를 통해 리소그래피 기계의 한계보다 더 큰 크기의 집적회로를 구축할 수 있다.

연구진은 ‘저장’ 칩이 AI 훈련, 기후 모델링 등 고성능 컴퓨팅에 활용될 수 있을 것으로 기대된다고 밝혔다.

중국의 WSI 기술이 아직 개발 초기 단계에 있는 만큼, 양산하는 데는 시간이 걸릴 것으로 예상된다.

다만, 중국이 WSI 기술을 성공적으로 손에 넣을 경우, 미국산 고성능 반도체에 대한 의존도를 낮추고, 자립도를 높일 것이 자명하다.

ICT는 이 칩에 대해 2024년 말까지 양산 기술을 개발하고, 2025년부터 본격적으로 상용화할 계획이다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com