엔비디아 CEO "AI칩 핵심 CoWoS, TSMC 외 대안 전무"...인텔·삼성과 첨단 협력 '일축'

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 첨단 반도체 생산에 관해 TSMC 외에는 대안이 없다고 못 박으며, 미국 내 인텔과 삼성 위탁생산(파운드리)과의 협력 가능성을 사실상 일축했다. 이 발언은 인공지능(AI) 반도체 시장 선도 기업인 엔비디아의 높은 TSMC 의존도를 재확인시켜 준다고 WCCF테크가 21일(현지시각) 보도했다.

황 CEO는 최근 타이베이에서 열린 GTC 세계 기자 회견에서 "현 시점에서 TSMC 외에는 선택지가 없다"고 단언하며, 특히 첨단 후공정(패키징) 기술 분야에서 대체재가 없음을 분명히 했다. 그는 "이것은 매우 고도화된 후공정 기술로, 지금은 다른 선택지가 없다. TSMC가 유일한 협력사"라고 거듭 강조했다. 엔비디아는 이미 여러 해 동안 TSMC와 긴밀한 협력 관계를 이어왔으며, 인공지능(AI) 열풍 이후 그 협력은 더욱 깊어졌다.


엔비디아가 TSMC를 대체 불가능한 협력사로 보는 핵심 이유는 첨단 후공정 기술 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'에 있다. CoWoS는 여러 개의 칩을 하나의 기판에 쌓아 올려 집적도와 성능을 극대화하는 기술로, 단순한 미세 공정(회로 선폭) 축소만으로는 불가능한 수준의 성능을 구현한다.

현재 TSMC는 이 CoWoS 분야에서 세계 시장을 이끌고 있으며, 업계에 따르면 엔비디아는 2025년 CoWoS 전체 수요의 63%를 차지할 것으로 예상된다. 황 CEO 역시 "CoWoS를 대체할 기술은 없다"고 밝힌 바 있다.
엔비디아는 과거 삼성 위탁생산과도 협력했으며, 인텔과의 위탁생산 협력 또한 여러 차례 논의됐다. 실제로 삼성은 엔비디아의 게임용 GPU(지포스 RTX 30 시리즈) 생산을 맡은 경험이 있으며, 최근 2년 동안 자료센터용 칩 수주 확대를 위해 엔비디아와 꾸준히 협력해왔다. 인텔 역시 미국 내 위탁 생산 서비스(IFS) 확대를 통해 엔비디아와의 협력을 찾고 있다.


하지만 이러한 협력 가능성에도, 엔비디아 젠슨 황 CEO는 최근 발언에서 즉각적인 대안이 되기는 어렵다는 점을 분명히 했다. 그는 "미국 내에서 TSMC와 다른 주요 위탁생산업체를 유치하는 것이 첫 번째 단계"라면서도, 미국이 반도체 공급망 자립을 이루기까지는 "아직 수십 년이 더 걸릴 것"이라고 내다봤다. 황 CEO의 발언은 삼성과 인텔이 기술력, 공정 완성도, 첨단 후공정 능력 등 여러 면에서 단기간에 TSMC의 아성을 넘보기 어렵다는 현실을 시사한다.

TSMC는 현재 미국 애리조나에 첨단 공장과 CoWoS 후공정 설비를 넓히고 있다. 엔비디아는 TSMC의 미국 내 생산 확대에 핵심 고객으로 참여하고 있으며, 이를 통해 지정학적 위험으로부터 핵심 반도체 공급망을 보호하고 안정성을 높일 수 있을 것으로 기대한다.

엔비디아는 현재 첨단 후공정 기술인 CoWoS에서 TSMC를 대체할 수 있는 위탁생산업체가 없다는 점을 공식적으로 밝혔다. 삼성과 인텔과의 협력 가능성은 장기적으로 열려 있지만, 당분간 엔비디아의 첨단 반도체 공급망은 TSMC 중심으로 유지될 전망이다. 엔비디아는 TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 인공지능(AI) 칩 시장에서 주도권을 더욱 굳힐 전망이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com