삼성 HBM3E, 엔비디아 최종 승인 6월 확보 목표... 1년 넘는 지연 끝 공급 재개 기대

인공지능(AI) 반도체 시장에서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급을 둘러싼 경쟁이 치열한 가운데, 삼성전자가 엔비디아로부터 5세대 HBM 제품 승인을 받기 위한 최종 단계에 들어섰다.

새미팬스가 지난 24일(현지시각) 보도한 내용에 따르면, 삼성전자는 오는 6월 엔비디아로부터 HBM3E 제품에 대한 최종 승인을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

업계에 따르면 엔비디아는 지난 3월 삼성의 HBM3E 제품에 대한 중요한 다이 테스트를 실시했으며, 이 과정에서 삼성 HBM이 최소 요구사항을 충족했다. 삼성전자는 엔비디아와 8레이어와 12레이어 HBM3E 메모리 칩 공급 계약을 맺은 상태로, 현재 최종 준비 단계에 있다.

삼성의 HBM 제품이 엔비디아 승인을 받기까지는 이미 1년이 넘는 지연이 발생했다. 엔비디아는 주문 전 엄격한 품질 인증 절차를 수행하는데, 삼성전자의 8레이어 HBM3E가 이 최종 승인 절차를 앞두고 있다. 칩 회사가 삼성이 공급하는 AI 메모리 칩을 완전히 승인할 때만 공급이 가능하다.
◇ 8레이어 제품 먼저 공급, 12레이어는 차세대 칩 적용

공급 계획을 두고 8레이어와 12레이어 제품에 대한 혼동이 있었지만, 업계에서는 삼성이 엔비디아에 8레이어 제품을 먼저 공급할 수 있을 것으로 보고 있다. 가장 확실하고 믿을 수 있는 정보는 삼성이 엔비디아에 8레이어 제품을 공급할 수 있음을 나타낸다. 특히 엔비디아는 삼성의 12레이어 HBM 메모리를 차세대 AI 칩에 사용하는 방안을 모색하고 있다.

현재 엔비디아는 대만 반도체제조회사(TSMC)와 GPU 칩 제조 사업을 진행하고 있지만, 삼성은 모든 것을 다 갖춘 해결책을 제공할 수 있는 능력을 강조하며 메모리 공급을 통해 칩 부문을 끌어올리겠다는 전략을 펼치고 있다.

공급 결정에 대한 소식은 6월이 논의되고 있는 목표 일정이다. 공급 거래가 이뤄진다면 하반기에 눈에 띄는 실적 개선이 있을 것으로 예상된다. 삼성전자가 엔비디아 주문을 확보할 경우 메모리 반도체 사업이 다시 회복될 가능성이 있다. 최근 몇 분기 동안 회사의 최첨단 칩 사업은 큰 타격을 입었고 여러 차례 실패에 직면했던 상황에서, HBM 공급 승인은 메모리 사업부 실적 반등의 기회가 될 것으로 전망된다.

AI 시대가 본격화되면서 HBM이 핵심 부품으로 부상했으며, 업계는 삼성의 AI 메모리 칩이 엔비디아의 공급 개시 승인을 확보할 수 있을지 면밀히 주시하고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com