퀄컴, 갤럭시 S26에 삼성 2나노 칩 탑재...TSMC서 위탁생산 전환

'카아나팔리 S' 코드명 스냅드래곤 8 엘리트 2, 2026년 출시 예정
TSMC 생산비 상승으로 삼성과 협력 강화...고급 스마트폰 반도체 경쟁 격화

세계 반도체 업계에서 위탁생산 판도가 바뀌고 있는 가운데, 퀄컴이 삼성전자와 손잡고 차세대 고급 칩 생산에 나선다. 지난 27일(현지시각) 인도 경제매체 비즈니스투데이에 따르면, 퀄컴은 2026년 출시 예정인 갤럭시 S26 제품군에 삼성의 2나노미터(nm) 위탁생산 공정으로 만든 스냅드래곤 8 엘리트 2 처리장치 특별형을 넣을 계획이다.

이번 협력은 기존 갤럭시 전용 칩이 표준 버전보다 소폭 성능 향상에 그쳤던 것과 달리, 삼성 자체 최첨단 2nm 제조 공정을 활용한 대폭 성능 개선을 목표로 한다. 하와이 리조트 지역 이름을 딴 '카아나팔리(Kaanapali)' 코드명의 스냅드래곤 8 엘리트 2는 두 가지 버전으로 나온다. TSMC에서 3nm 공정으로 생산하는 표준판과 삼성 위탁생산에서 2nm 공정으로 제조하는 '카아나팔리 S' 고급형이다.

◇ TSMC 비용 상승이 위탁생산 판도 변화 불러

퀄컴의 위탁생산 파트너 전환 배경에는 TSMC의 생산 비용 상승이 있다. 현재 위탁생산 시장 1위인 TSMC의 생산 비용이 늘면서 일부 고객사들이 다른 곳을 찾고 있다. 이에 따라 삼성전자 위탁생산 사업부가 주목받으며 반도체 산업에서 더 튼튼한 자리를 잡을 기회를 얻었다.

현재 갤럭시 S25 제품군은 3nm 공정을 바탕으로 한 수정된 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 쓴다. 이 칩은 표준 형태의 4.32기가헤르츠(GHz)보다 4.47GHz로 약간 높은 속도를 낸다. 차세대에서 2nm 구조로 바뀌면 이전 갤럭시 전용 형태보다 훨씬 큰 성능 향상을 이룰 수 있을 것으로 보인다.

보도에 따르면 삼성전자와 퀄컴은 스마트폰 외에도 '트레일블레이저(Trailblazer)'로 알려진 별도 계획을 통해 스마트폰이 아닌 반도체 응용 분야에서도 협력을 늘리고 있다. 2nm 공정으로 만드는 새로운 칩은 전력 효율성과 열 관리, 성능 면에서 눈에 띄는 개선을 보일 것으로 예상한다.

이번 협력이 성공하면 삼성전자는 퀄컴의 칩 설계 전문성과 자사의 첨단 반도체 제조 역량을 합쳐 고급 스마트폰 시장에서 경쟁력을 키울 수 있을 것으로 본다.

박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com