삼성 2nm 반도체, 테슬라 23조 원 대박 계약...TSMC 제치고 AI칩 1위 노린다

삼성전자가 2세대 2나노미터(nm) 파운드리 공정 'SF2P'로 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 본격화하고 있다. 샘모바일이 지난달 31일(현지시간) 보도한 내용에 따르면, 삼성파운드리는 SF2P 공정 양산 준비를 거의 마치고 국내외 대형 고객사 확보에 총력을 기울이고 있다.


삼성전자는 지난달 테슬라와 165억 달러(약 22조 9600억 원) 규모 2nm 반도체 제조 계약을 맺었다. 이 계약에 따라 삼성은 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 파운드리 공장에서 테슬라의 'AI6' 칩을 독점 생산한다. AI6 칩은 테슬라가 앞으로 전기차 완전자율주행(FSD) 시스템에 넣을 핵심 반도체다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 삼성이 테슬라의 제조공정 최적화 작업에 직접 참여할 수 있도록 허용했다고 밝혔다. 이는 삼성이 단순 제조업체를 넘어 기술 동반자로 격상됐음을 뜻한다.

삼성은 며칠 전 AI 반도체 설계 전문업체 딥엑스(DeepX)와도 2nm 칩 제조 계약을 맺었다. 삼성은 딥엑스의 차세대 생성형 AI 가속기 'DX-M2' 칩을 생산할 예정이다. 이번 계약은 삼성이 해외 대형업체뿐 아니라 국내 AI 생태계 육성에도 적극적으로 나서고 있음을 보여준다.

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두 업체와 계약을 맺었는데도 삼성이 계속 SF2P 공정 고객을 모집하고 있는 것은 2nm 칩 생산능력이 아직 완전히 찬 상태가 아님을 뜻한다. 보도에 따르면 AI 반도체가 필요한 다른 대형업체들도 삼성의 SF2P 공정에 큰 관심을 보이고 있다.

업계 관계자는 "SF2P는 삼성전자 최첨단 파운드리 공정의 성패를 가르는 핵심 공정이며, 자체 모바일 프로세서 엑시노스와도 직결된다"며 "수율이 아직 완전히 안정되지 않았지만, 계속 개선 작업을 해서 올해 하반기부터 본격적으로 고도화될 것"이라고 말했다.

삼성의 2세대 2nm 공정 성공 여부는 파운드리 1위 대만 TSMC와 시장 주도권 경쟁에서 핵심 변수가 될 전망이다. AI 반도체 수요가 폭증하는 가운데 수율 안정화와 대량생산 능력 확보가 시장 점유율 확대의 열쇠가 될 것으로 업계는 보고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com