[초점] 삼성전자, IBM ‘파워11’ 주문형 칩 수주…‘파운드리 시장 도전 본격화’

삼성전자가 IBM으로부터 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘파워11(Power11)’ 위탁 생산 계약을 따내며 파운드리 사업 경쟁력을 한층 끌어올렸다. 이 계약은 삼성전자가 세계 최초로 극자외선(EUV) 기반 7나노미터(7LPP) 공정을 상용화해 성능과 전력 효율을 동시에 개선했다는 점에서 의미가 크다.

지난 19일(현지시각) 샘러버 보도에 따르면, 삼성 파운드리는 파워11 제조에 7LPP 공정을 적용해 전 세대 대비 성능을 23% 높이고 전력 소비를 45% 낮춘다. EUV 리소그래피는 기존보다 더 가는 회로를 정밀하게 새길 수 있어 대규모 데이터센터 칩 설계에 적합하다.

업계 관계자는 “파워11 성능을 극대화하기 위해 2.5D ISC(통합 실리콘 간 연결) 패키징 기술을 도입한다”며 “칩을 하나의 패키지에 모아 데이터 흐름을 빠르게 하고, AI와 고성능 작업에 강점을 보일 것”이라고 말했다.


파워11은 데이터센터 가동률 99.9999%를 유지하도록 설계돼, 시스템을 멈추지 않고도 유지·보수가 가능하다. 미국 국립표준기술연구소(NIST) 인증을 받은 양자내성 암호화 기술을 넣어, 앞으로 성능이 강력해질 양자 컴퓨터 공격에도 대비했다. 양자내성 암호화는 기존 방식과 달리 양자 컴퓨터의 계산력에도 풀기 어려운 암호 기법이다.
IBM 서버 사업부 관계자는 “파워11은 ‘파워 플랫폼’ 역사상 가장 안정적인 칩”이라며, “이 칩은 미션 크리티컬 애플리케이션을 대상”으로 한다. 이는 시스템이 잠시라도 멈추면 큰 피해가 발생하는 은행, 통신망, 항공 교통 관제 같은 서비스를 말한다. 데이터센터 CPU 시장에서 IBM은 인텔, AMD, 엔비디아에 이어 상위 5위권에 위치하고 있다.


TSMC가 3nm·2nm 공정에 주력하는 동안, 삼성전자는 7nm·8nm 같은 ‘성숙 공정’에서 수율을 70~80%로 끌어올려 틈새시장을 공략하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성 파운드리는 올해 2분기 매출 31억6000만 달러(약 4조 4200억 원)를 기록해 글로벌 점유율 7.3%를 차지했다. 전분기 대비 9.2% 늘었지만, 70.2%를 차지한 TSMC와는 격차가 크다.

업계에서는 “이번 수주로 삼성 파운드리는 테슬라, 일본 닌텐도, 중국 팹리스 기업과 함께 고객 포트폴리오를 다양화했다”고 평가한다. AI 전용 칩과 주문형반도체(ASIC) 분야에서도 추가 계약이 이어질 전망이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com