2032년 파운드리 시장 2,110억 달러…AI·5G·전기차가 성장 견인

시장조사업체 SNS인사이더는 전 세계 반도체 파운드리 시장이 지난해 1,264억 6000만 달러(약 179조 원)에서 2032년 2,113억 4000만 달러(약 299조 원)로 커지며 해마다 6.63%씩 성장한다고 밝혔다고 지난 7일(현지시각) 뉴스트레일이 보도했다.


SNS인사이더는 “인공지능 데이터센터와 엣지 컴퓨팅용 신경망처리장치(NPU) 수요가 급증하면서 3나노 이하 초미세 공정 투자가 확대된다”고 설명했다. 이와 함께 5G 통신장비용 무선주파수(RF) 칩과 전기차 배터리 관리시스템용 마이크로컨트롤러(MCU) 수요도 파운드리 의존도를 높이고 있다.

업계 관계자는 “AI 연산과 5G 네트워크 처리 속도를 위해 첨단 공정 수요가 꾸준히 늘어날 것”이라고 말했다.

파운드리 업체 간 경쟁은 극자외선(EUV) 노광장비와 3D 패키징 기술을 중심으로 전개되고 있다. TSMC는 지난해부터 EUV 5나노 이하 공정에 집중 투자해 시장점유율 50%를 웃돌고 있다. 삼성전자는 올해 상반기부터 세계 최초로 3나노 게이트 올 어라운드(GAA) 공정을 양산해 기술 격차를 좁히고 있다. 이 밖에도 업계에서는 고집적 패키징을 통해 칩 성능을 끌어올리는 시도가 활발하다.


파운드리 업계는 탄소 배출 저감과 자원 재활용을 위해 ‘그린 파운드리’ 전략을 추진한다.

주요 업체들은 태양광·풍력 등 재생에너지 사용 비중을 높이고, 폐수 처리 설비를 강화해 설비 운영 과정에서 발생하는 환경 부담을 줄인다. 한 업계 전문가는 “지속 가능한 생산체제 도입은 장기 경쟁력 확보의 핵심 요소”라고 평가했다.


아시아·태평양이 전 세계 파운드리 생산의 70% 이상을 차지하며 최대 거점으로 자리매김하고 있다. 대만·한국·중국 정부는 공장 구축 지원과 세제 혜택을 확대한다. 미국은 지난 8월 ‘CHIPS and Science Act(미국 반도체법)’에 520억 달러를 반영해 파운드리 신규 공장 유치를 독려했다. 유럽연합도 ‘European Chips Act(유럽 반도체법)’를 통해 2030년까지 자급률 20% 달성을 목표로 투자 인센티브를 제공 중이다. 시장 참여자들은 “지정학적 리스크를 완화하려면 생산 거점을 분산해야 한다”는 데 의견을 모은다.

2032년까지 시장 성장을 견인할 핵심 변수는 AI·5G·전기차용 고성능 칩 수요, 첨단 공정 경쟁, 친환경 생산체제 도입, 주요 경제권의 정책 지원이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com