젠슨 황 CEO, 대만서 '1조 달러 공급망' 집결…엔비디아 AI 패권 강화 나서

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이달 대만을 찾아 미국 외 첫 해외 본부 기공식에 참석하고 주요 협력사들과 인공지능(AI) 칩 생산 체계 강화에 나선다. 기술전문매체 Wccf테크는 4일(현지시각) 황 CEO가 1월 중 대만을 방문해 핵심 파트너사 경영진들과 만나 차세대 제품 로드맵을 논의할 계획이라고 보도했다.


황 CEO는 1월 중 타이베이 베이터우 사일린 과학단지에서 열리는 '별자리(Constellation)' 본부 기공식에 직접 참석한다. 약 3만 8900㎡(1만1700평) 규모로 조성되는 이 본부는 단순 사무 공간이 아닌 AI 칩 설계와 로보틱스, 양자 컴퓨팅 연구개발(R&D) 허브 역할을 맡는다.

황 CEO는 지난해 컴퓨텍스에서 "대만 기술 인력이 수천 명에 달한다"며 "이번 본부 건립은 대만에 대한 엔비디아의 확고한 의지"라고 밝혔다. 초기 보험과 부지 문제로 미뤄졌던 공사는 대만 정부 행정 지원에 따라 이달 시작된다.

황 CEO는 대만 방문 기간 TSMC와 폭스콘, 콴타, 위스트론 등 반도체·전자 업체 최고경영진들과 만찬을 갖는다. 이들 기업의 시가총액을 합하면 1조 달러(약 1440조 원)에 달한다. 황 CEO는 이 자리에서 차세대 제품 '블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)' 양산 가속화와 2026년 공개 예정인 '루빈(Rubin)' 플랫폼 전환을 논의할 것으로 알려졌다.

특히 중국향 AI 칩 H200 주문 폭주로 빚어진 공급망 병목 현상 해결을 위해 TSMC와 긴밀한 생산 일정 조율에 나선다. 업계 한 관계자는 "엔비디아 제품 주기가 갈수록 짧아지면서 공급망의 완벽한 타이밍이 무엇보다 중요해졌다"며 "황 CEO가 직접 파트너들을 만나는 건 AI 인프라 시대 주도권 유지를 위한 전략적 관리"라고 설명했다.


엔비디아의 대만 밀착 행보는 한국 반도체 업체들에 기회와 도전을 동시에 안긴다. 엔비디아 AI 칩 생산이 늘어날수록 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스와 삼성전자 실적에는 긍정적이다.

반도체 시장조사업체 세미(SEMI)에 따르면 2026년 한국의 반도체 장비 투자 규모는 약 297억 달러(약 42조9800억 원)로 대만을 제치고 세계 2위에 오를 전망이다. 엔비디아 차세대 루빈 라인업에 탑재될 6세대 HBM(HBM4) 공급권을 두고 국내 업체 간 경쟁이 치열해질 것으로 보인다.

반도체 업계 한 전문가는 "엔비디아가 대만에 대규모 투자를 단행하며 공급망을 강화하고 있지만, 메모리 분야에서는 한국 기업들의 기술력이 절대적"이라며 "황 CEO의 이번 행보 이후 결정될 차세대 칩 규격에 따라 국내 증시 반도체 섹터 변동성이 커질 수 있다"고 말했다.
황 CEO는 대만 방문 기간 현지 직원들과 연말 행사를 함께하며 사기를 북돋운 뒤, 3월 열리는 연례 AI 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 차세대 AI 플랫폼 로드맵을 공개할 예정이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com