시스코, 신형 AI 칩·라우터 전격 공개… 엔비디아·브로드컴에 ‘도전장’

네트워크 장비 세계 1위 기업 시스코 시스템즈가 인공지능(AI) 데이터센터의 병목 현상을 해결할 신형 칩과 라우터를 공개하며, 6000억 달러 규모의 AI 인프라 시장 쟁탈전에 본격 가세했다.

10일(현지시각) 로이터 통신 등 외신에 따르면, 시스코는 올해 하반기 출시 예정인 차세대 스위치 칩 ‘실리콘 원(Silicon One) G300’을 선보였다.

TSMC의 최첨단 3나노미터(nm) 공정으로 제작되는 해당 칩은 수십만 개의 링크로 연결된 AI 학습 및 추론 시스템 간의 통신 속도를 획기적으로 높이는 역할을 한다.

마틴 런드 시스코 하드웨어 그룹 부사장은 로이터와의 인터뷰에서 “방대한 데이터 트래픽이 일시에 몰릴 때 네트워크가 마비되는 것을 방지하기 위해 일종의 ‘충격 흡수 장치’ 기능을 탑재했다”고 밝혔다.
시스코는 해당 칩이 네트워크 장애 발생 시 마이크로초(100만분의 1초) 단위로 경로를 자동 재설정함으로써, 전체 AI 연산 속도를 약 28% 향상시킬 것으로 기대했다.


AI 인프라 시장의 폭발적인 성장과 함께 네트워킹 기술이 새로운 격전지로 떠오르고 있다. AI 연산에는 수만 개의 GPU가 서로 유기적으로 연결되어야 하는데, 이 연결 통로의 효율성이 전체 시스템의 성능을 좌우하기 때문이다.

현재 이 시장은 브로드컴의 ‘토마호크(Tomahawk)’ 시리즈가 주도하는 가운데, 최근에는 엔비디아 역시 자체 네트워킹 칩을 공개하며 하드웨어 수직 계열화를 강화하고 있다.

시스코의 이번 신제품 출시는 전통적인 네트워크 강자로서 자존심을 지키고, 빅테크 기업들의 AI 인프라 교체 수요를 흡수하겠다는 전략으로 풀이된다.

런드 부사장은 “수십만 개의 연결이 발생하는 환경에서는 네트워크 오류가 매우 빈번하게 일어난다”며 “시스코는 개별 부품을 넘어 네트워크 전체의 ‘엔드 투 엔드(End to End)’ 효율성을 극대화하는 데 집중하고 있다”고 강조했다.

이수정 기자 soojunglee@g-enews.com