TSMC, 미국 애리조나 공장에 1000억 달러 추가 투자 검토…총 투자 2650억 달러로

대만 반도체 파운드리 기업 TSMC가 미·대만 반도체 무관세 협정의 후속 조치로 미국 애리조나주 공장에 1000억 달러(약 144조 원)를 추가 투자하는 방안을 검토 중이다. 이 경우 TSMC의 미국 내 총 투자 약속액은 2650억 달러(약 383조 원)로 늘어난다. 미국 IT 전문매체 탐스하드웨어가 17일(현지시각) 파이낸셜타임스(FT) 보도를 인용해 전한 내용이다.


FT에 따르면 미국과 대만은 최근 반도체 분야 무관세 협정을 맺었다. 이 협정에서 TSMC를 포함한 대만 기업들은 미국에 2500억 달러(약 361조 원)를 투자하는 조건으로 잠재적 반도체 관세 면제를 받는다. 다만 협정의 구체적 조건이 공개되지 않아 TSMC의 자본 지출 계획, 제조 물량 배분, 장기 전략에는 상당한 불확실성이 따른다.

2500억 달러는 기존에 발표된 계획을 합산한 수치다. TSMC는 이미 애리조나주 팹(Fab) 21단지에 공장 모듈 6개, 첨단 패키징 시설 2개, 연구개발(R&D) 센터를 포함한 1650억 달러(약 238조 원) 투자를 약속한 상태다. 하워드 루트닉 미국 상무장관은 이 중 약 1000억 달러가 이번 합의 투자 총액에 산입된다고 밝혔다. TSMC 협력사들도 약 300억 달러(약 43조 원)를 별도로 기여할 것으로 예상된다.

시장에서는 TSMC가 관세 회피를 목적으로 애리조나에 공장 모듈 4개를 추가로 짓는 데 1000억 달러를 더 투입할 수 있다는 관측이 나온다. TSMC가 최근 기존 1100에이커 부지와 맞닿은 900에이커를 새로 사들인 것은 그 규모의 확장 가능성을 뒷받침한다. 미국 외교정책 싱크탱크 외교협회(CFR)는 최근 보고서에서 TSMC가 애리조나 공장 수를 기존 6개에서 최대 12개까지 늘릴 계획이라고 전했다.

TSMC 1공장은 지난해 4분기부터 4나노(N4) 공정으로 양산에 들어갔다. 2공장은 3나노(N3) 공정으로 2028년 양산을 목표로 하며, 지난해 4월 착공한 3공장은 2나노(N2)·A16 공정으로 2030년대 초 양산을 겨냥하고 있다.

TSMC는 2나노급 이상 최첨단 공정의 최대 30%를 미국에서 생산할 것으로 추산한다. 그러나 이 협정 구조에서는 미국 시설 건설 중에 계획 생산 능력의 최대 2.5배까지 무관세로 칩을 수입할 수 있고, 양산 개시 뒤에는 이 할당량이 1.5배로 줄어든다. 분석가들은 신규 공장 완공과 함께 이 임시 조항이 만료된다고 지적한다.

FT는 2032년 이후에는 TSMC가 미국 고객에게 보내는 전체 물량에 무관세를 유지할 생산 능력이 미국 내에서 충분하지 않을 수 있다고 보도했다. 이 때문에 2035년 무렵까지 완전한 무관세 보장을 이어가려면 공장을 추가로 지어야 할 수도 있다는 것이다. 대만 관리들은 대만 안에서 이뤄지는 반도체 생산의 40~50%가 미국 등 해외로 옮겨갈 수 있다는 주장은 사실이 아니라고 선을 그었다.


애리조나 단지가 이론상 최대 규모인 공장 모듈 10개, 첨단 패키징 시설 2개 이상, R&D 센터를 모두 갖추더라도 미국 내 TSMC 생산 규모는 대만 본사보다 훨씬 작을 전망이다. 포춘(Fortune)은 최근 보도에서 "TSMC 생산 능력의 대부분은 여전히 대만에 있다"는 전문가 분석을 전했다.
관세 집행 자체가 현실적으로 어렵다는 지적도 나온다. 대만의 2025년 대미 수출은 1980억 달러(약 286조 원)에 달하지만 이 중 반도체 단품은 82억 달러(약 11조 원)에 그친다. 대만산 칩 대부분은 스마트폰부터 인공지능(AI) 서버에 이르기까지 완성품에 탑재된 채 미국으로 들어오기 때문에 수입업자들이 칩 가치를 별도로 확인하거나 신고하기 어렵다. 이 때문에 시장에서는 반도체 관세가 실제로 걷힐 수 있을지 의문을 제기하는 목소리가 적지 않다.

한편 폭스콘(Foxconn)을 비롯한 다른 대만 기업들도 미국 내 AI 서버 조립 능력 확장에 나서고 있으나, FT는 이들 프로젝트의 총 규모가 200억 달러(약 28조 원)를 넘지 않을 것으로 예상했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com