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“차 1대가 서버 1대급”... 마이크론, ‘D램 300GB’ 자율주행 수요 폭발

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“차 1대가 서버 1대급”... 마이크론, ‘D램 300GB’ 자율주행 수요 폭발

L4 자율주행·로봇에 ‘서버급 메모리’ 탑재... 10배 폭증하는 ‘바퀴 달린 데이터센터’
온디바이스 AI 전쟁에 스마트폰·PC 사양 인플레이션... 메모리, GPU 제치고 ‘주연’ 격상
자동차가 단순 이동 수단을 넘어 ‘이동식 AI 연산센터’로 진화하면서, 차량 한 대에 탑재되는 DRAM 용량이 현재보다 10배 이상 늘어난 300기가바이트(GB) 시대가 열린다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
자동차가 단순 이동 수단을 넘어 ‘이동식 AI 연산센터’로 진화하면서, 차량 한 대에 탑재되는 DRAM 용량이 현재보다 10배 이상 늘어난 300기가바이트(GB) 시대가 열린다. 이미지=제미나이3
자동차가 단순 이동 수단을 넘어 이동식 AI 연산센터로 진화하면서, 차량 한 대에 탑재되는 DRAM 용량이 현재보다 10배 이상 늘어난 300기가바이트(GB) 시대가 열린다.

지난 28(현지시간) 기술 전문 매체 벤치마크(benchmark.pl)가 전한 내용을 보면, 미국 반도체 거물 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)의 산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra) 최고경영자(CEO)"인공지능(AI)과 자율주행 기술의 결합이 메모리 반도체 시장의 판도를 근본적으로 바꾸고 있다"고 말했다. 마이크론은 2026년 회계연도 2분기 매출이 전년 동기 대비 약 3배 급증하는 기염을 토하며, 이러한 메모리 대전환의 서막을 증명했다.

달리는 서버”... L4 자율주행차, 300GB DRAM인가


가장 파격적인 변화는 모빌리티 분야에서 일어난다. 현재 일반적인 차량의 메모리 탑재량은 수십 GB 수준이나, 운전자의 개입이 필요 없는 레벨4(L4)’ 자율주행 단계에 진입하면 상황은 완전히 달라진다.

메로트라 CEO"미래 자율주행차는 300GB 이상의 DRAM을 갖춰야 할 것"이라고 분석했다. 이는 △카메라·라이다(LiDAR)·레이더 등 수십 개 센서에서 쏟아지는 초당 수 GB의 데이터 버퍼링 △실시간 AI 추론을 위한 텐서 메모리 확보 △시스템 오류에 대비한 안전 이중화(Redundancy)’ 설계를 위해 반드시 필요한 수치다. 사실상 서버급 성능이 차 안으로 들어오는 셈이다.

업계에서는 이를 두고 차량용 반도체 주도권이 과거 인포테인먼트에서 연산과 데이터 처리 능력으로 완전히 이동했다고 평가한다. 특히 차량용 AI는 저전력 DRAM(LPDDR)과 고대역폭 메모리(HBM)의 혼합 구조로 진화하며 고부가 가치 시장을 형성할 전망이다.

로봇·온디바이스 AI... 기기마다 메모리 식성까다로워진다


마이크론은 로봇 공학을 향후 20년 내 가장 거대한 기술 시장으로 정조준했다. 산업용은 물론 휴머노이드 로봇이 환경을 인식하고 복합 명령을 수행하려면 자율주행차에 버금가는 대용량 메모리가 필수적이기 때문이다.

스마트폰과 PC 시장 역시 온디바이스(On-device) AI’ 확산으로 사양 인플레이션이 가속화하고 있다. 메로트라 CEO"기기 내부에서 로컬 AI 모델을 구동하려는 수요가 늘면서, 프리미엄 기기의 가치는 결국 메모리 용량에서 판가름 날 것"이라고 내다봤다. 클라우드를 거치지 않는 즉각적인 AI 반응 속도를 확보하기 위해 기기당 탑재되는 메모리 용량의 하한선이 갈수록 높아지는 추세다.

전력·발열 병목현상... ‘메모리 3의 새로운 과제


하지만 대용량화가 장밋빛 미래만 보장하는 것은 아니다. 300GBDRAM 탑재는 전기차(EV)의 전력 소모를 늘리고 심각한 발열 문제를 야기한다. 이는 차량 설계의 새로운 병목으로 떠오르고 있으며, 이를 해결하기 위한 저전력·고효율기술력이 향후 시장 승패를 가를 핵심 변수다.

시장 참여자들 사이에서는 AI 메모리 시장이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 한·미 중심의 글로벌 3강 체제로 더욱 공고해질 것이라는 분석이 우세하다. 반도체 업계 한 관계자는 "과거 메모리가 CPUGPU를 보조하는 소모품이었다면, 이제는 연산 효율을 결정짓는 핵심 전략 자산이 됐다"고 설명했다.

미래 산업의 승부처는 얼마나 많은 데이터를, 얼마나 적은 전력으로, 얼마나 빠르게 처리하느냐에 달려 있다. 한국 기업들은 HBMLPDDR5X 등 차세대 규격에서 기술 격차를 벌려야 하는 과제를 안게 됐다. 투자자들은 향후 △빅테크 기업의 설비투자(CAPEX) 추이 △차량용 HBM 채택률 △온디바이스 AI 기기의 메모리 기본 사양 변화를 핵심 지표로 주시해야 한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com