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우한 공장 3곳 동시 증설로 생산능력 2배… 장비 국산화율 50% 돌파
D램·HBM 시장 기습 진입 선언… ‘가격 공세’ 넘어선 기술 자립 ‘경고등’
D램·HBM 시장 기습 진입 선언… ‘가격 공세’ 넘어선 기술 자립 ‘경고등’
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로이터통신과 디지타임스는 지난 15일(현지시각) YMTC가 후베이성 우한에 기존 1·2공장에 이어 3개의 신규 공장을 추가로 건설 중이라고 보도했다. 이번 증설이 완료되면 YMTC의 웨이퍼 생산 능력은 현재 월 20만 장에서 40만 장 이상으로 2배 급증한다. 특히 올해 가동 예정인 3단계 공장(Phase 3)은 설비의 절반 이상을 중국산으로 채우며 미국의 제재를 정면으로 돌파했다는 평가다.
‘50%’의 역설… 미 제재 비웃는 장비 국산화
이번 증설의 핵심은 ‘미국산 장비 없이도 반도체를 만들 수 있다’는 사실을 입증했다는 점이다. 2022년 미 상무부의 수출 통제 명단(Entity List) 등재 이후 ASML 등 서방 장비 도입이 차단됐으나, YMTC는 이를 현지 장비로 대체하며 자급 체계를 구축했다.
토종 장비의 역습이 본격화되고 있다: 3단계 공장에 투입된 장비 중 50% 이상이 중국산이다. 특히 3D 낸드(NAND) 적층의 핵심인 수직 식각장비 등을 상하이마이크로일렉트로닉스(AMEC) 등 현지 업체로부터 조달했다. 이는 과거 1·2공장의 국산화율이 15~30% 수준이었던 것과 비교하면 비약적인 발판이다.
생산능력의 수직 상승도 엿보인다. 신규 공장 3곳은 각각 월 10만 장의 생산능력을 갖출 계획이다. 2027년까지 3단계 공장이 정상 궤도에 오르면 YMTC의 글로벌 낸드 점유율은 현재 11.8%에서 15% 안팎까지 치솟으며 마이크론과 SK하이닉스를 턱밑까지 추격할 수 있다.
‘DRAM·HBM’ 기습 진입… 초격차 무너지는 소리
더욱 위협적인 대목은 YMTC의 사업 영역 확장이다. 낸드 전문 기업이었던 YMTC는 이번 신규 라인 가동과 함께 D램 시장 진출을 공식화했다.
YMTC는 이미 저전력 D램 샘플을 고객사에 전달하고 연내 피드백을 기다리고 있다. 신규 공장 생산량의 약 50%를 D램에 할당할 계획인 것으로 알려졌다. 창신메모리(CXMT)와 함께 중국 ‘D램 연합군’을 형성해 한국의 점유율을 뺏겠다는 전략이다.
HBM 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 HBM 생산을 위한 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술 개발에도 뛰어들었다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스가 독점 중인 고부가가치 시장에 균열을 내겠다는 선전포고다.
시장 참여자가 챙겨야 할 ‘메모리 전쟁’ 체크리스트
YMTC의 공습이 우리 경제와 투자 시장에 미칠 영향은 명확하다. 투자자와 업계 관계자들은 향후 1년간 다음 세 가지 지표를 반드시 확인해야 한다.
첫째, 중국산 장비 수율(Yield)이다. 국산화율 50%를 넘긴 3단계 공장이 실제 양산에서 안정적인 수율을 확보하는지가 관건이다. 만약 수율 확보에 성공한다면 미국의 반도체 제재 실효성은 급격히 약화된다.
둘째, 낸드플래시 고정 거래가 추이다. 중국의 물량 공세가 시작되는 2027년 전후로 공급 과잉에 따른 단가 하락 가능성을 점검해야 한다.
셋째, 국내 기업의 HBM 초격차 유지 여부다. YMTC가 저사양 D램에서 추격해오더라도, 우리 기업들이 HBM4 등 차세대 고성능 메모리에서 독점적 지위를 지켜내는지 여부가 주가 향방을 결정할 것이다.
반도체 업계의 한 고위 관계자는 "YMTC의 증설은 단순히 숫자의 증가가 아니라, 서방의 기술 봉쇄가 역설적으로 중국의 기술 자립 속도를 높였음을 보여주는 사례"라며 "대한민국 반도체가 '초격차'를 유지하기 위해서는 공정 고도화뿐만 아니라 패키징 등 후공정 분야에서의 압도적 우위가 시급하다"고 제언했다.
시간을 우리 편으로 만들어야 한다. 중국의 '반도체 굴기'가 턱밑까지 차오른 지금, 기술 안보를 위한 국가적 차원의 전략 재정비가 요구되는 시점이다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
