삼성 엑시노스 2700, '옆으로 나열' SBS 승부수… 스냅드래곤 잡을 '게임체인저' 될까

삼성전자가 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2700'을 통해 글로벌 모바일 칩셋 시장의 주도권 탈환에 나선다. 기존의 적층 방식을 버리고 메모리와 AP를 수평으로 배치하는 '측면 나열(SBS·Side-by-Side)' 아키텍처를 전격 도입, 메모리 대역폭을 최대 40% 끌어올린다는 전략이다.

26일(현지시간) IT 전문매체 Wccftech 보도에 따르면, 삼성전자는 차기 엑시노스 2700에 독자적인 SBS 설계와 한층 개선된 방열 시스템을 적용한다. 이는 엑시노스 2600에서 입증한 열 제어 우위를 경쟁사 대비 확실한 격차로 벌리겠다는 의지로 풀이된다.


모바일 칩 설계의 주류였던 '샌드위치' 방식은 램(RAM)을 AP 위에 쌓는 구조였다. 공간 효율은 좋지만, AP와 램 사이에 열이 갇히는 치명적인 약점이 있었다. 삼성전자는 이를 극복하기 위해 '팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)' 기술을 꺼내 들었다.

FOWLP를 활용해 램을 AP 바로 옆으로 옮기면, 연결 통로(Interconnect)의 길이가 비약적으로 짧아진다. 이 구조는 메모리 대역폭을 기존 대비 30~40% 확대하는 동시에 전력 효율을 개선한다. 특히 칩셋 상단에 구리 기반 방열판(HPB)을 AP와 램 전체에 덮을 수 있어, 고사양 게임이나 온디바이스 AI 구동 시 발생하는 발열 문제를 근본적으로 분산한다. 사실상 '열 병목' 현상을 물리적으로 해소한 셈이다.

엑시노스 2700은 삼성의 차세대 2nm 공정인 'SF2P'를 기반으로 제작된다. 이는 기존 SF2 공정 대비 성능은 12% 향상되고, 에너지 소비는 25% 절감된 수치다. 이미 엑시노스 2600을 통해 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 젠 5보다 열 안정성에서 앞선다는 평가를 받은 삼성전자가, 이번 설계 혁신을 통해 경쟁사와의 체급 차이를 더욱 벌릴 것으로 업계는 보고 있다.


이번 변화가 시장의 성패로 이어질지 판단하려면 다음 세 가지 지표를 주시해야 한다.

첫째, 2nm SF2P 공정의 '수율(Yield)'이다. 아무리 뛰어난 설계라도 안정적인 공정이 뒷받침되지 않으면 양산 효율이 떨어진다.

둘째, 실제 기기 탑재 시 '발열 제어 수준'이다. 벤치마크 점수보다 실제 장시간 고사양 앱 구동 시 성능 유지력(쓰로틀링 발생 시점)이 실질적인 칩의 가치를 증명한다.
셋째, 주요 고객사 '채택률'이다. 갤럭시 S27 시리즈를 넘어 외부 제조사들이 엑시노스의 열 효율성을 인정하고 수주를 확대할지가 시스템LSI 사업부의 향후 실적을 가를 결정적 변수다.

엑시노스 2700은 단순히 성능을 높인 신제품이 아니다. 모바일 AP의 '설계 문법'을 바꾸는 기술적 도전이다. 삼성전자가 이번 승부수로 모바일 칩 시장의 판도를 뒤흔들 수 있을지, 시장은 2nm 공정의 결과물을 기다리고 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com