삼성·SK하이닉스·마이크론 동시 '1조 달러'… 다음 수혜주는 'K-부품주'

한국과 미국, 대만의 핵심 메모리 반도체 3사가 역사상 처음으로 각각 시가총액 1조 달러(약 1507조 원) 고지를 동시에 밟았다. 인공지능(AI) 인프라 구축을 향한 글로벌 자본의 집중이 역사적 변곡점에 도달했다는 평가다.

미국 필라델피아 반도체 지수가 최근 두 달 사이에 69% 폭등하며 기술주 과열 논쟁을 촉발한 가운데, 글로벌 투자 자금은 벨류에이션 부담이 커진 독점적 반도체 제조사를 넘어 한국의 차세대 전자부품과 인프라 밸류체인으로 진입하고 있다. 블룸버그통신은 지난달 31일(현지시각) 보도에서 미국 빅테크의 초대형 자본 확충 행렬이 아시아 하드웨어 공급망, 특히 한국의 고부가 기판·냉각 시스템·에너지 부품 기업에 새로운 성장 동력이 된다고 분석했다.


글로벌 메모리 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 테크놀로지는 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭증에 힘입어 각각 시가총액 1조 달러를 넘어서며 명실상부한 글로벌 초대형 기술주 반열에 올랐다.
세 기업의 몸값 합산액은 미국 매그니피센트7(M7)의 메타플랫폼스와 테슬라의 시가총액 합을 웃돈다. 이러한 인프라 투자 열풍을 증명하듯 미국 하드웨어 제조사 델(Dell)은 인공지능 전용 서버 매출이 전년 동기 대비 757% 급증한 161억 달러(약 24조 2700억 원)를 기록했다. 이는 델의 전체 서버 매출 중 36.7%를 차지하는 규모로, 기존 5% 미만에 머물던 AI 비중이 일련의 주도주 흐름을 바꿨음을 보여준다. 포브스 브라질은 지난달 29일 자 보도를 통해 델의 주가가 하루 만에 32.1% 폭등하며 창업자 마이클 델의 자산이 단일 거래일에 358억 달러(약 53조 9600억 원) 증가해 세계 6위 부호에 등극했다고 밝혔다.

시장에서는 필라델피아 반도체 지수가 올해 S&P 500 지수 상승분의 80%를 독식하자 구조적 호황이라는 낙관론과 기술주 거품론이 정면으로 충돌한다. 미국 투자은행 모건스탠리는 하드웨어 부문의 강력한 깜짝 실적을 인정하며 이전의 보수적 평가를 철회했다.

영국의 주피터 자산운용 샘 콘래드 포트폴리오 매니저는 블룸버그와의 인터뷰에서 "AI 설비투자 사이클은 다년간 지속될 것"이라며 "투자자들은 직접적 수혜주이면서도 여전히 낮은 가치평가 배수에 거래되는 기업들을 찾고 있다"고 진단했다. 다만 HBM 수요의 상당 부분이 특정 고객사에 집중되어 있어 향후 고객사의 설비투자 조정 시 변동성이 커질 수 있다는 우려도 공존한다.


자본 시장의 시선은 미국에서 진행 중인 대형 비상장 인공지능 기업들의 기업공개(IPO)와 지분 매각 자금의 행방으로 향한다. 블룸버그는 지난달 31일 보도에서 스페이스X, 오픈AI, 앤스로픽 등이 추진 중인 총 700억 달러(약 105조 5200억 원) 규모의 자본 조달이 글로벌 정보기술(IT) 설비투자 확대를 유도하는 촉매제가 된다고 분석했다. 하이퍼스케일러 기업들이 이미 공언한 7500억 달러(약 1130조 원) 규모의 투자 계획에 신생 빅테크의 자금이 가세하면서, 아시아 하드웨어 공급망으로 유입되는 반사이익이 더욱 뚜렷해진다는 분석이다.
특히 블룸버그는 AI 서버 증설 과정에서 패키징·열관리·전력 인프라가 동시에 병목으로 지목되면서, 이를 해결할 대안으로 한국의 고부가 전자부품 및 인프라 기업들을 직접 조명했다. 국내 부품 업계 관계자에 따르면, 반도체 패키징 고도화의 필수재이자 하이엔드 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 공급하는 삼성전기는 인공지능 수혜주로 부각되며, 당일 주가가 15.90% 급등했다.

고성능 인공지능 서버는 기존 공랭식 냉각 방식 대비 전력밀도가 높아 수랭식 냉각으로의 전환이 필수적이다. 이에 따라 대형 데이터센터용 칠러 및 수랭식 냉각 솔루션을 보유한 LG전자는 하루 만에 25.21% 급등했다. 중동 지정학적 위기에 따른 유가 변동성과 전력 고갈 우려가 맞물리며 소형모듈원전(SMR) 기술을 보유한 대우건설도 전력 인프라 확충의 수혜주로 묶이며 강세를 보였다.


전문가들은 인공지능 자본주의가 고도화할수록 단순 반도체 칩 제조사 위주의 매수세가 하드웨어 공급망 전반으로 분산되는 '종목 차별화 장세'가 뚜렷해진다고 진단한다. 홍콩 이스트스프링 인베스트먼트의 켄 원 아시아 주식 포트폴리오 스페셜리스트는 "반도체주의 벨류에이션이 한계에 도달한 시점에서 비상장 기업들의 대규모 자금 조달은 전자부품 제조사로의 자금 이동을 가속하는 동력이 된다"고 분석했다.

단, 차세대 부품 기술로의 전환 속도가 시장 기대보다 늦어지거나 빅테크의 AI 서비스 수익화가 지연될 경우 공급망 전반이 동반 가치 조정을 겪을 위험이 상존한다. 증권가에서는 전방 산업의 투자가 실질적인 매출 성과(ROI)로 입증되지 못하면 가치평가 배수가 높은 부품사부터 충격을 받을 수 있으므로 균형 있는 접근을 권고한다. 한국 부품·인프라 기업이 장기 사이클의 수혜를 누리려면 공급망 다변화와 차세대 냉각·전력 기술의 독점적 지위 확보가 관건이라는 분석이 나온다.


블룸버그 및 포브스의 인프라 공급망 데이터를 기반으로 자산 배분 전략을 수정하려는 개인 투자자가 당장 확인해야 할 핵심 지표는 다음과 같다.

첫째, 전방 기업의 재고일수(Inventory Days) 변화다. 엔비디아 및 델 등 전방 기업의 재고 축적 속도가 둔화하는지 여부는 부품 수주 사이클의 정점을 파악하는 가장 선행적인 지표다.

둘째, 빅테크 설비투자(CAPEX) 집행 속도다. 신생 AI 거물들의 자금 조달이 실제 아시아 부품사의 추가 수주로 이어지는지 분기별 서프라이즈 여부를 확인해야 한다.

셋째, 고부가 반도체 기판(FC-BGA)의 수급 리드타임이다. 삼성전기 등 국내 부품사의 발주부터 인도까지 걸리는 시간 변화는 글로벌 인프라의 병목 강도를 가늠하는 척도다.

넷째, 데이터센터 전력 공급용 원전 인프라의 정책 지원 여부다. SMR 및 에너지 장비의 제도적 규제 완화 속도는 한국 전력주들의 이익 지속성을 결정짓는 실질적 지표다.

글로벌 자본이 제조 단에서 인프라 단으로 이동하는 흐름 속에서, 이들 지표의 방향이 꺾이는 시점이 곧 AI 인프라 사이클의 피크 신호가 될 가능성이 높다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com