닫기

글로벌이코노믹

머스크 85조 테라팹… 삼성·TSMC 체제 흔드는 ‘잠재 변수’

글로벌이코노믹

머스크 85조 테라팹… 삼성·TSMC 체제 흔드는 ‘잠재 변수’

ASML 비공개 콘퍼런스서 스페이스X·테슬라 합작 2나노 팹 추진 논의 전해져
AI·로봇 수직계열화 목적의 엔비디아 의존 탈피… 단기 호재 속 중장기 수주 타격 리스크
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 글로벌 노광장비 독점 기업인 ASML의 비공개 행사에서 550억 달러 규모의 초대형 반도체 공장 ‘테라팹(Terafab)’ 구축 청사진을 제시한 것으로 알려졌다. 이미지=제미나이3이미지 확대보기
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 글로벌 노광장비 독점 기업인 ASML의 비공개 행사에서 550억 달러 규모의 초대형 반도체 공장 ‘테라팹(Terafab)’ 구축 청사진을 제시한 것으로 알려졌다. 이미지=제미나이3

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 글로벌 노광장비 독점 기업인 ASML의 비공개 행사에서 550억 달러(85조 원) 규모의 초대형 반도체 공장 테라팹(Terafab)’ 구축 청사진을 제시한 것으로 알려졌다.

이번 구상은 단순한 칩 내재화를 넘어 대만 TSMC와 삼성전자가 주도하는 첨단 파운드리 시장에 중장기적인 변수가 될 수 있다는 점에서 주목받는다. 고성능 인공지능(AI)과 로봇 공학용 칩의 자체 생산 체제 전환 시도는 한국 반도체 기업들의 핵심 고객 다변화 전략에 장기적인 압박으로 작용할 가능성이 제기된다.

블룸버그통신은 6(현지 시각) 머스크가 ASML 임직원 대상 폐쇄형 테크 콘퍼런스에 화상으로 참석해 스페이스X와 테슬라의 합작 법인 형태로 추진 중인 테라팹 계획을 논의했다고 보도했다. ASML 대변인은 머스크가 인공지능, 로봇 공학, 우주, 반도체 제조를 아우르는 비전을 공유했으며 최고경영진과 테라팹 프로젝트를 논의한 사실을 확인했으나, 구체적인 협력 여부에 대해서는 언급하지 않았다.

이번 프로젝트의 핵심은 2나노미터(nm) 미세공정을 적용해 데이터센터 전력 수요 기준 약 1테라와트(TW) 규모의 AI 연산 인프라를 뒷받침할 생산 능력을 미국 내에 확보하는 구상이다.

머스크는 기존 반도체 업계의 공급 속도가 수요를 따라오지 못한다는 점을 지적하며 1단계에만 총 550억 달러를 투입해 독자적인 생태계를 조성하겠다는 의지를 피력했다. 머스크가 직접 반도체 제조에 뛰어드는 배경에는 AI, 로봇, 자율주행을 아우르는 핵심 하드웨어의 수직계열화를 구축하고, 엔비디아 의존도 탈피를 통해 비용과 공급망 통제권을 완전히 장악하겠다는 구조적 전략이 깔린 것으로 풀이된다.

550억 달러 베팅한 머스크, TSMC·삼성 체제 정조준


테라팹이 실제로 실현될 경우 글로벌 반도체 수급 구조와 지정학적 흐름에 잠재적 균열 요인으로 작용할 전망이다. 테슬라와 스페이스X가 인텔을 핵심 생산 파트너로 끌어들이며 위탁 제조 기업에만 의존하지 않고 자체 2나노 팹을 가동한다면, 첨단 공정의 최대 수혜주였던 TSMC의 독점적 지위에 장기적인 도전 과제가 될 수 있다. 삼성전자 역시 대형 고객사 유치를 통한 파운드리 다변화 기회가 제한될 수 있으며, ASML의 생산능력이 제한된 상황에서 신규 대형 수요가 등장할 경우 중장기적으로 초미세 공정용 장비 도입 경쟁에서 후순위로 밀릴 가능성도 제기된다.

다만 단일 기업 동맹이 극자외선(EUV) 장비를 안정적으로 확보하고 초미세 공정 수율을 본궤도에 올리는 데는 수년 이상의 기간과 고도의 기술 장벽이 존재하므로, TSMC의 견고한 고객 록인(Lock-in) 효과가 단기간에 붕괴되기는 어렵다는 신중론도 우세하다.

증권가에서는 머스크의 장비 확보 움직임은 첨단 EUV 노광장비 시장의 수급난을 가중시킬 수 있으며, 테라팹이 ASML의 핵심 고객으로 부상할 경우 삼성전자의 차세대 팹 장비 인도 일정이 지연되는 변수가 발생할 수 있다고 말한다.

단기적 'HBM 특수' 대 호재 vs 중장기 '고객 상실'의 부메랑


반도체 시장 전문가들은 이번 움직임이 한국 업계에 단기와 중장기적 관점에서 상반된 영향을 미칠 것으로 내다본다. 단기적으로는 테라팹 구축에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 수요가 전방위로 확대되면서 SK하이닉스와 삼성전자의 설계 협력 기회가 늘어날 수 있다. 머스크의 독자 인프라 연산 능력이 커질수록 고성능 메모리 매입량도 비례해서 증가하기 때문이다.

그러나 중장기적으로 빅테크의 반도체 자급률이 상승하면 한국 반도체 산업의 축인 메모리 단가 협상력이 약화하고 파운드리 수주 전선에 타격이 불가피하다. 주요 고객사들이 자체 팹을 보유하게 되면 한국 기업들은 단순 제조 대행 기회를 잃고 메모리 공급처 다변화 압박에 직면하게 된다.

장비 인도 시점·패키징 기술·전력 인프라가 생존 가른다


앞으로 투자자와 업계 관계자들은 머스크의 자금 조달 속도와 함께 ASML의 차세대 하이 NA EUV 장비가 테라팹에 실제로 인도되는 시점을 면밀히 관찰해야 한다. 칩 자급화 흐름 속에서 한국 기업들이 단순 제조 대행을 넘어 독점적 패키징 기술력과 메모리 통합 솔루션을 확보하느냐가 향후 수주 경쟁력을 판가름할 핵심 분수령이 될 것이다.

반도체 공급망 패러다임이 전면 재편되는 국면에서 투자자들이 자산 포트폴리오를 점검할 때 반드시 확인해야 할 핵심 지표는 다음과 같다.

첫째, 테라팹의 차세대 하이 NA EUV 장비 확보 여부다. ASML의 핵심 장비 인도량과 시점은 머스크의 2나노 공정 양산 스케줄과 실질적인 팹 가동 능력을 입증하는 가장 확실한 펀더멘털 지표다.

둘째, 삼성전자와 SK하이닉스의 독점적 첨단 패키징 밸류체인 진입 여부다. 머스크가 자체 팹을 짓더라도 고성능 HBM 통합과 후공정 레이아웃은 한국의 기술력이 필수적이므로, 해당 공급망 벤더 포함 여부가 중장기 주가의 향방을 결정한다.

셋째, 미국 내 대규모 전력 인프라 및 부지 확보 현황이다. 테라팹이 선언한 대규모 연산 인프라를 가동하기 위해서는 고전력 인프라 구축이 필수적이므로 수급 안정성 여부가 프로젝트의 실효성을 가르는 핵심 척도다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com