상하이 율량선, 2026년 DUV 액침 노광장비 5대 생산해 SMIC 등에 공급
제트아이이, 엔비디아 칩 전무한 상태서 화웨이 어센드로 1GW 연산 기지 구축
일본 부품 의존과 HBM 수급 난항… ASML과의 양산 격차는 여전히 과제
제트아이이, 엔비디아 칩 전무한 상태서 화웨이 어센드로 1GW 연산 기지 구축
일본 부품 의존과 HBM 수급 난항… ASML과의 양산 격차는 여전히 과제
이미지 확대보기중국 반도체 장비 기업과 인공지능 개발사가 미국의 고강도 제재 속에서 심자외선(DUV) 액침 노광장비 양산과 100% 자국산 칩 기반 초대형 데이터센터 가동을 동시에 달성했다.
디인포메이션과 블룸버그통신은 지난 7월 27일(현지시각) 중국이 반도체 핵심 장비의 상업적 양산에 착수함과 동시에 엔비디아 반도체를 배제한 1기가와트(GW) 규모의 연산 인프라를 구축했다고 보도했다.
28나노 대응 DUV 노광장비 첫 상업 양산
중국 상하이 소재 신생 기업 율량선 기술이 DUV 액침 노광장비 대량 생산에 들어갔다. 노광장비는 실리콘 웨이퍼에 미세 회로를 그리는 핵심 도구다. 율량선은 화웨이 및 반도체 컨소시엄 시캐리어와 협력 관계를 맺고 있다.
해당 장비는 기본적으로 28나노미터 공정용으로 제작되었다. 다중 패터닝 기술을 적용하면 7나노급 미세 공정에도 활용할 수 있다. SMIC는 2025년 9월부터 이 장비를 도입해 시험 운용 중이다. SMIC는 2027년 양산 라인 적용을 목표로 잡았다. 상하이마이크로일렉트로닉스도 28나노 대응 장비 SSA800 시리즈 10여 대를 이미 판매했다.
미국 칩 전무한 1GW급 AI 연산 기지 가동
인공지능 인프라 분야에서도 기술 자립 행보가 빨라지고 있다. 중국 AI 개발사 제트아이이는 엔비디아 반도체 없이 100% 자국산 칩으로 구성된 1GW 규모 데이터센터를 완공해 가동했다. 1GW는 약 75만 가구에 전력을 공급할 수 있는 전력량이다.
제트아이이는 2025년 1월 미국 상무부 블랙리스트에 올랐다. 제트아이이는 엔비디아 칩 수급이 막히자 화웨이의 어센드 프로세서로 인프라를 구축했다. 제트아이이는 1만 개 이상의 국산 칩으로 구성된 연산 클러스터 여러 개를 운용하며 AI 모델 GLM 시리즈를 훈련한다.
중국 정부는 5년간 2조 위안(약 429조 2600억 원)을 투입해 전국 단위 AI 데이터센터 망을 구축한다. 중국 정부는 인프라 부품의 80% 이상을 자국산으로 채운다는 방침을 정했다.
글로벌 증시 요동 속 기술적 한계 명확
중국의 장비 국산화 소식에 네덜란드 ASML 주가는 한때 6.5% 급락했다. 미국 어플라이드 머티어리얼즈와 람리서치, KLA 주가도 4%에서 7% 사이로 떨어졌다.
중국 기술이 시장을 완전히 대체하기까지는 시간이 걸릴 전망이다. 율량선 장비는 여전히 일본산 부품 일부를 사용한다. 시장 점유율 98.7%를 점한 ASML은 2026년 한 해 동안 DUV 액침 장비 약 130대를 인도한다. 중국의 2027년 목표량 20대는 ASML의 두 달 치 출하량에 그친다.
고성능 AI 칩 생산 체계의 병목 현상도 심각하다. SMIC의 7나노급 공정 가동률은 93%를 넘었다. 고대역폭메모리 공급 부족으로 화웨이의 AI 칩 생산도 제약을 받는다. 미국 정부가 기존 장비의 유지보수까지 금지하는 MATCH 법안을 검토하고 있어 미중 기술 패권 경쟁은 더 심화될 것으로 보인다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

































