총 5,500억 달러 규모 美 투자 틀 일환… 발전소 중심에서 첨단 반도체·제조업으로 전격 확대
세계 5위 글로벌파운드리스(GF)가 신규 공장 운영… 자동차·방산용 레거시·로직 칩 집중 양산
워싱턴의 공급망 내재화 압박 수용… 르네사스 등 日 완성차 반도체 조달 안정화 노림수
세계 5위 글로벌파운드리스(GF)가 신규 공장 운영… 자동차·방산용 레거시·로직 칩 집중 양산
워싱턴의 공급망 내재화 압박 수용… 르네사스 등 日 완성차 반도체 조달 안정화 노림수
이미지 확대보기도널드 트럼프 미국 행정부의 전방위 관세 위협에 대응해 일본이 약속한 총 5,500억 달러(약 740조 원) 규모의 대미(對美) 투자 프로그램이 기존 가스화력 발전 등 에너지 인프라를 넘어 첨단 시스템 반도체 제조 분야로 전격 확장된다.
미국과 일본 양국 정부는 상호 관세 협정의 세 번째 투자 패키지의 일환으로 미국 본토에 총 2조~3조 엔 규모의 신규 로직 반도체 생산 공장을 건설하기 위한 고위급 실무 협상에 착수했다.
특히 신설 팹의 운영 주체로는 세계 5위권 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이자 미국 국방부의 핵심 공급사인 글로벌파운드리스(GlobalFoundries·GF)가 낙점됐다.
미국 정부의 자국 내 필수 반도체 자립화 요구를 수용하면서도, 르네사스 일렉트로닉스(Renesas) 등 일본 차량용 반도체 공급망을 미국 내에 안정적으로 묶어두려는 양국 간의 이해관계가 맞아떨어진 결과로 풀이된다.
9월 17일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아(Nikkei Asia) 보도에 따르면, 협상에 정통한 양국 정부 고위 관계자들은 도쿄와 워싱턴에서 지난 15일과 16일 이틀간 실무 회의를 열고 반도체 공장 착공 타당성과 투자금 회수 방안에 대한 구체적인 조율을 진행했다.
'발전소'에서 '반도체'로 진화한 미·일 관세 딜… 3차 패키지 핵심
이번 반도체 팹 건설 논의는 지난해 7월 미·일 양국이 체결한 무역·관세 협정 합의에 뿌리를 두고 있다.
당시 일본은 미국의 고율 관세 부과를 면제받는 조건으로 총 5,500억 달러 규모의 미국 내 프로젝트 투자를 약속했다.
그동안 승인된 투자는 전력망 인프라에 국한되어 있었다.
이번에 협상 테이블에 오른 반도체 신공장은 ‘제3차 투자 패키지’의 핵심 상징 사업이다.
미국 상무부와 백악관이 직접 일본 측에 반도체 제조 시설투자 가능성을 강력히 타진하면서, 단순 에너지 조달을 넘어 국가 전략 산업인 핵심 하드웨어 제조 분야로 투자 범위가 비약적으로 넓어지게 됐다.
美 국방 공급사 '글로벌파운드리스' 전면 배치… 로직 칩 공급망 내재화
대만 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 글로벌파운드리스는 글로벌 파운드리 시장 점유율 5위 기업이다.
미국 뉴욕주와 버몬트주를 비롯해 독일 드레스덴, 싱가포르 등에 팹을 가동하고 있으며, 주로 자동차, 항공우주, 통신, 방위산업에 필수적인 성숙(레거시) 공정 및 전력·통신 칩을 도맡고 있다.
신설 팹은 연산 처리와 제어 시스템에 두루 쓰이는 로직 반도체(Logic Chip)를 집중 생산할 계획이다.
워싱턴은 미·중 지정학적 갈등이 격화되는 상황에서 미사일, 전투기 등 첨단 무기체계와 핵심 인프라에 들어가는 칩을 해외 파운드리(대만 TSMC 등)에 의존하는 것을 중대한 안보 리스크로 규정해 왔다.
글로벌파운드리스는 바이든 행정부 시절 반도체법(CHIPS Act) 보조금의 핵심 수혜자였을 뿐만 아니라, 지난 2023년 미 국방부와 10년 장기 반도체 공급 계약을 체결한 미국의 국가대표 파운드리다.
미국 정부는 이번 일본의 천문학적 자본 투자를 지렛대 삼아 글로벌파운드리스의 본토 생산능력을 대폭 끌어올리겠다는 전략이다.
日 르네사스와 협력 시너지… "통상 압박 피하고 차량용 칩 사수"
일본 정부와 산업계 역시 이번 딜을 실리적 기회로 판단하고 있다.
글로벌파운드리스는 이미 지난 2월 일본 최대 차량용 반도체 기업인 르네사스 일렉트로닉스와 손잡고 차세대 전장 칩을 공동 생산하기로 합의한 바 있다.
일본 입장에서는 미국의 관세 폭탄을 사전에 방어하는 동시에, 도요타·혼다 등 일본 완성차 제조사들이 미국 현지 공장에서 필요로 하는 차량용 마이크로컨트롤러(MCU)와 전력 로직 반도체를 미국 내에서 안정적으로 직조달하는 공급망 안전판을 확보하게 된다.
특히 양국이 오랜 안보 동맹국이라는 점에서 지식재산권(IP) 공유와 보조금 조율도 마찰 없이 신속하게 진행되고 있는 것으로 알려졌다.
미·일 양국의 190억 달러 규모 반도체 팹 건설 협상은, 향후 ‘트럼프 행정부의 관세 위협을 무마하기 위해 일본이 막대한 국가 자본을 투입해 미국의 제조업 리쇼어링(본국 회귀) 요구를 정면 수용한 거래’인 동시에 ‘동아시아 지정학적 리스크에 노출된 핵심 반도체 생산 기반을 북미 대륙 내부로 이전해 동맹 중심의 독자적 공급망 요새를 구축하려는 거대한 합종연횡’으로 작용할 전망이다.
신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com

































