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‘내년 1분기 앞당긴다’ 보도에 공식 확인…결함밀도 개선은 빠르게 진행
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인텔이 차세대 1.4나노급 파운드리 공정인 14A의 시험생산을 2027년 1분기로 앞당겼다는 보도와 관련해 기존 공식 일정에는 변화가 없다고 밝혔다.
인텔의 공식 계획은 내년 하반기 내부 제품을 대상으로 리스크 생산에 들어간 뒤 2028년 대량생산을 확대하는 것이다.
IT 전문매체 Wccftech는 대만 경제일보를 인용해 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 14A 리스크 생산 시점을 기존 2027년 하반기에서 1분기로 앞당겼다고 17일(이하 현지시각) 보도했다.
그러나 Wccftech는 인텔에 직접 확인한 결과 기존 일정이 유지되고 있다고 밝혔다.
인텔은 Wccftech에 “14A 내부 제품의 리스크 생산은 2027년 하반기로 예상하며 2028년 대량생산 확대에 들어간다는 기존 2분기 실적발표 당시의 가이던스와 동일하다”고 설명했다.
이에 따라 탄 CEO의 발언에서 언급된 ‘1분기’가 2027년인지 2028년인지를 놓고 혼선이 발생한 것으로 보인다고 Wccftech는 전했다.
◇14A 결함밀도 빠르게 낮아져
시험생산 일정 자체는 앞당겨지지 않았지만 14A 공정 개발 속도는 빠른 것으로 전해졌다.
Wccftech에 따르면 14A 공정의 결함밀도(D0)는 지난 6월 0.5 수준까지 낮아졌으며 인텔은 2027년 1분기까지 0.1~0.2 수준을 목표로 하고 있다.
결함밀도는 실리콘 웨이퍼의 일정 면적에서 발견되는 미세한 결함의 평균 개수를 나타낸다.
공정이 안정될수록 결함밀도가 낮아지고 이에 따라 정상적으로 작동하는 칩의 비율인 수율은 높아지는 것이 일반적이다.
데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)도 최근 14A 공정의 개선 속도가 적어도 2012년 22나노 공정 이후 가장 빠른 수준이라고 밝혔다.
인텔은 14A에 2세대 게이트올어라운드(GAA) 구조인 리본펫2와 차세대 후면전력공급 기술 파워다이렉트를 적용할 계획이다.
리본펫2는 트랜지스터의 전기적 제어력을 높여 누설전류를 줄이고 성능과 전력효율을 높이는 기술이다.
파워다이렉트는 전력 배선을 웨이퍼 후면으로 옮겨 전면의 신호 배선 공간을 확보하고 전기저항을 줄이는 방식이다.
◇‘2027년 1분기’ 보도 뒤 인텔이 직접 정정
이번 혼선은 대만 경제일보의 보도에서 시작됐다.
경제일보는 탄 CEO가 14A 공정을 2027년 1분기부터 시험생산한다고 밝혔다고 전했다.
이는 인텔이 지난 2분기 실적발표에서 제시한 2027년 하반기보다 최대 반년가량 앞선 일정이다.
Wccftech도 처음에는 이를 근거로 인텔이 14A 시험생산 일정을 다시 앞당긴 것으로 해석했다.
그러나 이후 인텔에 직접 확인한 결과 공식 일정은 변경되지 않은 것으로 확인됐다.
인텔은 14A 내부제품 리스크 생산 시점을 여전히 2027년 하반기로 제시했으며 대량생산 확대는 2028년을 목표로 하고 있다고 밝혔다.
따라서 현시점에서 2027년 1분기 리스크 생산을 인텔의 공식 일정으로 받아들이기는 어렵다.
◇18A는 수율 80% 관측
Wccftech는 인텔의 현세대 첨단공정인 18A의 수율 개선 상황도 함께 전했다.
GF증권 제프 푸 애널리스트는 팬서레이크 제품군을 기준으로 인텔 18A 공정 수율이 약 80% 수준에 도달한 것으로 추정했다.
다만 이 수치는 인텔이 공식 발표한 수율이 아니라 애널리스트의 추정치다.
푸 애널리스트는 또 인텔 14A의 월 생산능력이 2027년 약 6000장에서 2028년 약 2만4000장으로 확대될 것으로 전망했다.
이 역시 인텔의 공식 생산계획이 아니라 증권사 전망이다.
인텔은 현재 18A의 성능 강화 공정인 18A-P를 리스크 생산 단계에 올려놓은 상태다.
14A는 그 다음 세대 공정으로 인텔이 파운드리 사업에서 외부 고객을 확대하기 위해 핵심적으로 추진하는 기술이다.
이번 확인으로 14A의 공식 시험생산 일정 자체가 앞당겨진 것은 아닌 것으로 정리됐지만 결함밀도 개선과 공정 안정화 속도는 기존 계획을 뒷받침하는 수준으로 빠르게 진행되고 있는 것으로 전해졌다.
김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com
