엔비디아 H200 손에 쥔 中, 본토 문 닫고 국산화 속도전

중국 주요 기술기업들이 2026년 8월 엔비디아의 최신 인공지능 가속기 H200 물량을 각각 1만 개 확보하며 본토 반입의 물꼬를 텄다. 영국 파이낸셜타임스는 19일(현지시각) 중국 당국이 자국 기업의 기술 낙오를 막기 위해 규제를 일부 완화했으나, 자국 칩 보호를 목적으로 추가 배치를 홍콩으로 유도하고 있다고 보도했다.

엔비디아 공급 재개에 따른 단기 수혜와 중국의 독자 칩 자립에 따른 중장기 위험이 맞물리며 한국 고대역폭메모리 공급망에도 복합 파장을 미칠 전망이다.


미국 정부는 지난해 12월 판매 대금의 25%를 미국 재무부에 납부하는 조건으로 알리바바와 바이트댄스를 포함한 주요 중국 기업 대상 수출을 승인했다.
중국 정부는 미국산 반도체의 본토 유입을 강하게 통제하는 방식으로 맞대응했다. 중국 당국은 자국 반도체 생태계 육성을 위해 개별 승인 절차를 엄격히 적용했다. 엔비디아 협력사들이 서버 주문 재개를 알렸으나 당국 승인 없이는 본토 내 데이터센터 설치가 불가능하다.

엔비디아의 중국 시장 내 입지는 급격히 축소됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 과거 95%에 달했던 중국 시장 점유율이 절반 수준으로 급감했다고 지적했다. 시장 분석기관들은 중국 정부의 국산화 통제가 이어지면서 엔비디아의 현지 점유율이 사실상 0%에 근접할 수 있다는 비관적인 관측까지 내놓고 있다.


중국 당국의 통제로 수입 칩 대부분은 관세 구역 밖인 홍콩 데이터센터로 향한다. 홍콩 인프라는 고성능 가속기의 전력 소모를 감당하기 어려운 구조다.

H200 칩 하나는 최대 700와트를 소모한다. 8개 칩을 얹은 완성형 서버 한 대의 전력 소모량은 10킬로와트에 달한다. 1개 기업에 할당된 10만 개 물량을 가동하려면 125메가와트 규모의 전력이 필요하다.

홍콩 내 47개 데이터센터의 전체 가용 전력 용량은 총 581메가와트에 그친다. 현지 관계자는 수입한 가속기를 설치할 전력 여유 공간을 찾지 못해 딜레마에 빠졌다고 전했다. 전력 부족을 메울 신규 데이터센터 단지는 2029년에 가동될 예정이다.

중국 기업들은 수입 제약 속에서 자체 기술 개발에 속도를 내고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 중국 고성능 AI 반도체 수요의 90%를 자국산 제품이 채울 것으로 관측했다. 화웨이와 캠브리콘이 대체 공급자로 떠올랐다.

빅테크 기업의 칩 독립도 가시적 성과를 냈다. 미국 IT 매체 Wccftch는 지난 18일 알리바바가 설계한 프로세서 쉬안톄 C950 구동 결과를 전했다. 대만 TSMC 5나노미터 공정으로 만든 이 칩은 그래픽처리장치 없이 270억 매개변수 규모의 자체 거대언어모델을 초당 30토큰 속도로 처리했다.

중국의 독자 하드웨어 전환은 글로벌 메모리 반도체 시장의 수요 지형을 바꾸는 요인이다. 중국 가속기 채택 확대와 전력 병목에 따른 출하 속도 변화는 한국 반도체 기업들의 고대역폭메모리 공급 계획에도 직접 변수가 될 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com