AI 데이터센터 증설이 부른 지각변동… 글로벌 반도체 시장 2조 달러 시대 연다

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2026년 8월 31일(현지시각) 인공지능 인프라 수요 확대로 글로벌 반도체 시장이 2030년 2조 달러(약 2750조 원)를 돌파할 것으로 전망했다.

대만 타이베이타임스는 1일 세미콘 타이완 개막에 앞서 열린 기자회견을 인용해 기존 1조 달러(약 1375조 원) 수준이던 장기 전망치가 AI 데이터센터 수요로 두 배 늘어났다고 보도했다. 첨단 로직 반도체와 고대역폭메모리 조달 경쟁이 가속하면서 대만 공급망의 자원 한계와 한국 메모리 제조사의 공급망 위상이 함께 맞물리는 국면이다.


클라크 청 협회 시장정보 수석이사는 기자회견에서 AI 데이터센터가 첨단 로직 칩, 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요를 이끌며 시장 성장을 견인하고 있다고 밝혔다. 과거 2030년 1조 달러 전망치는 개인용 컴퓨터, 스마트폰, 소비자 가전 수요를 기준으로 삼았으나 AI 인프라 확충이 이를 근본적으로 수정시켰다는 설명이다.
청 수석이사는 올해 반도체 시장이 1조 5000억 달러(약 2062조 5000억 원)를 넘어서더라도 성장이 전 분야에 고르게 확산하는 것은 아니라고 선을 그었다. PC와 스마트폰 출하량은 여전히 압박을 받는 상태이며, 반도체 수요가 전반적인 경제 성장률을 웃도는 불균형 성장이 이어지고 있다. AI가 반도체 성장을 재편하면서 첨단 로직과 HBM, 고단적 낸드플래시, 검사 및 패키징 장비 수요를 지속해서 이끌고 있다는 진단이다.


설비투자 확대에 힘입어 제조 장비와 소재 시장 전망치도 올랐다. 협회는 글로벌 웨이퍼 팹 장비 시장 규모가 지난해 1170억 달러(약 160조 8750억 원)에서 2028년 2200억 달러(약 302조 5000억 원)로 늘어날 것으로 전망했다. 종전 전망치인 2000억 달러(약 275조 원)에서 상향 조정한 수치다.

2028년 기준 검사 장비 시장 전망치는 208억 달러에서 235억 달러(약 32조 3125억 원)로 상향됐고 패키징 장비는 86억 달러에서 100억 달러(약 13조 7500억 원)로 조정됐다. 2나노미터와 3나노미터 생산능력 확충과 복잡해진 칩 검사 공정이 수치 조정의 배경이다.

반도체 소재 시장 역시 올해 830억 달러(약 114조 1250억 원), 내년 920억 달러(약 126조 5000억 원)로 두 자릿수 성장이 예상되며, 대만은 내년 소재 시장의 약 30%를 차지할 것으로 보인다.

협회가 제시한 성장 지형은 한국 메모리 반도체 산업에 직접 영향을 미친다. 협회는 HBM과 기업용 SSD를 반도체 시장 성장의 핵심 축으로 지목했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 AI 가속기 제조사와 클라우드 서비스 기업에 HBM3E와 고용량 eSSD를 공급하는 핵심 생산 거점이다. 서버 업체의 인프라 증설이 이어질수록 한국 메모리 부문의 수주 기반은 넓어진다.

반면 대만 중심 생태계의 자원 압박은 공급망 다변화 요구를 키우고 있다. 텐 우 협회 국제이사회 의장 겸 ASE테크놀로지홀딩 최고경영자는 AI 생태계 확장이 대만의 토지, 인재, 자본, 전력에 단기 압박을 가하고 있으며 생산 집중도에 대한 해외 우려가 커졌다고 밝혔다. 대만 후공정 생태계의 병목이 심화할 경우 첨단 패키징 턴키 역량을 갖춘 한국 제조사로 조달선 분산이 일어날 수 있다.

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 집행 추이와 대만의 전력 수급 여건이 핵심 변수다. 반도체 장비 시장의 성장은 AI 서버 조달이 유지될 때 유효하며, 데이터센터 투자 회수율(ROI) 저하로 설비투자가 축소되거나 지연될 경우 장비와 메모리 수요 전망은 하향 조정될 수 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com