- 쿵밍신 대만 경제부장, 세미콘 타이완서 대미 인프라 확장 계획 발표
- 5월 350억 달러 이어 누적 3000억 달러 돌파… 엔비디아도 35억 달러 지원
- 현지 턴키 공급망 구축 가속… 삼성전자·SK하이닉스 후공정 수주전 시험대
- 5월 350억 달러 이어 누적 3000억 달러 돌파… 엔비디아도 35억 달러 지원
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이미지 확대보기대만 반도체 공급망 기업들이 미국 반도체 산업에 200억 달러(약 26조 9480억 원)를 추가 투자하는 계획을 발표하며 미국 내 생산 확장에 나섰다.
도미노 시어리는 9월 4일(현지시각) 쿵밍신 대만 경제부장이 세미콘 타이완 개막식에서 5월 발표에 더해진 추가 투자안을 공식 표명했다고 보도했다. 대만이 첨단 패키징 현지화를 서두르면서 미국에 투자한 삼성전자와 SK하이닉스의 후공정 수주 경쟁에도 직접 파급될 수 있다.
세미콘 타이완 개막과 200억 달러 투자 발표
대만 반도체 산업이 미국 현지 공급망 구축에 속도를 내고 있다. 쿵밍신 대만 경제부장은 9월 2일 개막한 세미콘 타이완 행사에서 반도체 제조사와 공급망 기업들이 미국에 200억 달러를 추가 투자할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자는 지난 5월 20개 대만 기업이 공동 발표했던 350억 달러(약 47조 1590억 원) 투자안을 확장한 조치다.
9월 3일 패널에서 대만 첨단 패키징 생태계 대표자들은 단축되는 제품 주기를 따라잡기 위해 기업 간 통합 강화가 필수적이라고 강조했다. 도미노 시어리는 현장 취재 결과 패키징 분야에서 실제 경쟁과 병행 생산 기회가 패널 논의보다 더 넓다고 전했다.
누적 3000억 달러 돌파와 엔비디아의 연합 전선
대만의 대미 투자는 정량 지표로도 확인된다. 9월 4일 미국-대만 비즈니스 카운슬 포럼에서 기술 분석가 댄 나이스트는 투자 수치가 결코 과장되지 않았다고 짚었다. 세부 분석 결과 TSMC와 대만 공급망의 대미 누적 기여액은 3000억 달러(약 404조 2200억 원)를 넘어섰다. 5월의 350억 달러와 이번 200억 달러는 협력사의 증설 계획이며, 3000억 달러는 TSMC 공장을 포함한 공급망 전체의 누적 약정 총액이다.
미국 빅테크와의 직접 협력도 가시화됐다. 엔비디아는 8월 말 미디어텍이 발행한 전환사채(CB) 35억 달러(약 4조 7159억 원)어치를 인수했다. 이는 엔비디아가 미국 밖에서 단행한 직접 투자 가운데 역대 최대 규모다. 미디어텍은 엔비디아의 엔브이링크(NVLink) 퓨전 생태계를 활용해 고객사용 맞춤형 AI 인프라를 개발할 방침이다.
반면 공급망 관리의 취약점도 동시에 드러났다. 대만 검찰은 8월 24일 엔비디아 B300 GPU 탑재 슈퍼마이크로 서버 74대를 중국에 불법 판매한 혐의로 9명을 기소했다. 엔비디아 대만 지사와 유통사 등 대만 내 7개 법인이 연루됐다. 앞서 미국 법무부도 지난 3월 슈퍼마이크로 관련 3명을 서버 밀수 혐의로 기소했다. 일련의 사건은 수출 통제 체계의 구조적 문제를 드러냈다는 평가를 받는다.
첨단 패키징 선점 경쟁과 한국 반도체의 과제
대만 반도체 공급망의 대미 투자는 파운드리와 패키징을 묶는 현지 턴키 체제로 이어진다. 빅테크 고객사가 밀집한 미국 본토에서 제조부터 첨단 후공정까지 원스톱 처리가 이뤄질 경우 한국 기업의 수주 환경에 직접적인 영향 경로가 생긴다.
삼성전자는 텍사스주 테일러 공장에서 파운드리와 패키징 일괄 공급을 추진하고, SK하이닉스는 인디애나주에 패키징 기지를 짓고 있다. 대만 연합이 현지 패키징 인프라를 선점하면 빅테크 고객사의 초기 후공정 물량이 대만 진영으로 쏠릴 가능성이 제기된다. 양사의 현지 라인 가동 전까지 수주전에서 대만 공급망의 영향력을 피하기 어렵다는 분석이다.
다만 반대 시나리오도 상존한다. 미국 현지의 높은 건설 비용과 보조금 집행 지연 등이 겹칠 경우 대만 기업들의 착공과 양산 일정이 늦춰질 수 있다. 이 경우 대만 공급망의 선점 효과는 줄어들고 한국 기업의 현지 진입 공간이 유지될 수 있다는 관측이 나온다.
향후 변수는 대만 20개 공급망 기업의 미국 현지 후공정 설비 착공 일정과 보조금 규모의 확정 여부다. 대만 연합의 현지 패키징 라인 준공 속도와 삼성전자 테일러 및 SK하이닉스 인디애나 공장의 가동 시점이 맞물리는 지점에서 글로벌 첨단 패키징 주도권의 분기점이 확인될 전망이다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

































