조폐공사-전자부품연구원, 사물인터넷 등 위변조방지 보안기술 공동협력

[글로벌이코노믹 최인웅 기자] 한국조폐공사와 전자부품연구원은 성남시 분당구 소재 전자부품연구원에서 위변조방지 보안기술 공동연구개발 추진 및 기술협력을 위한 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다.

공사는 고도의 사물 인터넷(IoT) 기술 등을 접목한 핵심보안기술을 개발하기 위해 25년간 우리나라 전자 IT분야에서 기술 경쟁력을 키워온 전자부품연구원과 관련 기술 협력을 통해 새로운 성장동력을 창출할 계획이다.
이번 협약을 통해 양 기관은 주요 관심분야인 IoT 등의 위변조방지 기술 분야에서 기술협력 및 공동연구개발에 대한 교류 및 협력관계를 강화하기로 했다.

김화동 공사 사장은 “한국조폐공사와 전자부품연구원이 이번 기술 협약으로 핵심 보안기술을 공동 개발해 IoT 보안기술 분야에서 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다.
최인웅 기자 ciu017@