DAF 이어 빌드업필름까지…이녹스첨단소재, AI 패키징 소재로 ‘탈OLED’
인공지능(AI) 반도체 시장 확대로 패키징 소재의 중요성이 커지는 가운데 이녹스첨단소재가 다이 어태치 필름(DAF)을 넘어 빌드업필름으로 반도체 소재 포트폴리오를 넓히고 있다. 유기발광다이오드(OLED) 소재 중심 기업에서 AI 반도체 패키징 소재 기업으로 체질을 바꾸려는 움직임이다.6일 업계와 증권가에 따르면 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 주요 반도체 고객사로부터 저전력 D램(LPDDR)용 20㎛ DAF 승인을 받고 양산에 들어간 것으로 알려졌다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판, 칩과 칩을 접착하는 필름 소재다. 단순 접착재가 아니라 얇은 두께와 접착력, 내열성, 열 제어 성능을 동시에 갖춰야 한다.20㎛는 머리카락 굵기보다
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