SK하이닉스, 세계 최고층 238단 4D 낸드 양산 돌입

SK하이닉스가 세계 최고층 낸드플래시 제품 양산을 시작한다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다.
SK하이닉스는 8일 세계 최고층 제품인 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작한다고 밝혔다. 또한 제품 양산과 동시에 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정도 함께 진행한다고 덧붙였다.

세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다.

데이터 전송 속도도 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기, 쓰기 성능 또한 약 20% 개선된 만큼 이 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 자신했다.

SK하이닉스는 “238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다”면서 “기존 176단은 물론, 238단에서도 원가, 성능, 품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼, 이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 238단 낸드플래시 제품의 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 공급할 예정이다. 이후 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.

김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드담당)은 “앞으로도 계속해서 낸드 기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해, 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다”고 말했다.

서종열 글로벌이코노믹 기자 seojy78@g-enews.com