이강욱 SK하이닉스 부사장 "16단 제품 어드밴스드 MR-MUF 적용 가능성 확인"

"SK하이닉스는 최근 연구에서 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다. 기술 완성도를 빠르게 높여 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하겠다."

이강욱 PKG개발 담당(부사장)이 ‘AI 시대를 대비하는 고대역폭메모리(HBM)와 어드밴스드 패키징 기술’을 주제로 강조한 내용이다. 이 부사장은 SK하이닉스의 개발상황을 전하며 고용량 HBM에 대한 자신감을 보였다.
이 부사장은 3일 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽이 급증해 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있다고 진단했다. 이어 시스템 병목 현상을 극복하기 위한 해결책으로 HBM을 제시했다.

그의 말처럼 HBM은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 메모리로 광범위하게 채택되고 있다. 제품에 따라 다르지만 HBM이 발전하면서 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것으로 전망된다.
현재 기술수준은 8단, 12단 HBM3E가 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB의 용량을 지원한다. HBM4는 12, 16단으로 공급돼 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전했다.

이 부사장은 "SK하이닉스가 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산 한 후 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고 있다"면서 "2025년 HBM4 12단 제품도 출시할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "SK하이닉스는 독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 압도적인 제품 경쟁력을 갖추고 있다"고 덧붙였다.

이 부사장이 강조한 기술은 SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 MR-MUF 패키징 기술로 낮은 본딩(칩 접합) 압력·온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 타 공정 대비 유리하다. 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상의 성능을 가진 것으로 평가받는다.

현재 SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 HBM4과 이후 세대 제품 개발도 준비중으로 2.5D·3D 시스템인패키지(SiP) 패키징 등을 포함한 다양한 대응 방안을 검토하고 있다. HBM4E 부터 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상되면서 글로벌 파트너들과의 협력을 강화한다는 전략이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com