세미콘 타이완 개막…삼성·SK는 기조연설·장비기업들 신기술 공개

대만에서 개최되는 세계 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완'에 국내 반도체 산업을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 부품사까지 적극 참여해 기술을 공개한다. 국내 반도체 업계는 이번 기회를 바탕으로 기존 인공지능(AI) 메모리뿐 아니라 반도체 부품 분야에서도 글로벌 고객사를 확보해 입지를 확대한다는 전략이다.

10일 업계에 따르면 한미반도체는 이날부터 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2025'에서 AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 공개했다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 △그래픽처리장치(GPU) △중앙처리장치(CPU) △고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 패키징 기술이다.

한미반도체는 이번 신규 장비를 통해 급성장하는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 방침이다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다.

한화세미텍은 '세미콘 타이완'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 개발 로드맵에 따르면 △2024년 TC본더 ‘SFM5 Expert’ △2025년 칩온웨이퍼(CoW) 멀티칩본더 ‘SFM5 TnR’ 출시 △플럭스리스본더 ‘SFM5 Expert+’ △하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 내년 초 출시한다는 계획이다.
현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층 칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다. 한화세미텍은 △멀티칩본더 △플럭스리스본더 △하이브리드본더 등 주요 차세대 장비를 선보인다.

적극적인 반도체 장비사들과 달리 삼성전자와 SK하이닉스는 별도의 전시장 없이 기조연설에만 참가했다. 전날 최장석 삼성전자 메모리상품기획팀 상무는 'AI의 잠재력을 여는 혁신적인 메모리 아키텍처 솔루션'을 주제로 기조연설을 한 데 이어 최준용 SK하이닉스 HBM사업기획 부사장은 '전력 효율성과 성능 측면에서 본 HBM의 미래'에 대해 발표를 했다. 양사 모두 주력 상품인 메모리의 향후 전략을 공개한 셈이다.



반도체 장비사들이 삼성전자·SK하이닉스보다 이번 전시회에 신기술을 선보이며 적극적으로 나서는 이유는 '세미콘 타이완'이 반도체 장비 시장을 확대할 수 있는 절호의 시장으로 평가받기 때문이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 올해 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 국내 기업 중 유일하게 이름을 올렸다. HBM 생산 장비인 TC본더 시장에서 글로벌 1위를 달리고 있는 만큼 이번 전시회를 통해 고객사를 더욱 확대한다는 전략이다.

한화세미텍은 올해 초 SK하이닉스에 TC본더 공급을 시작으로 상반기에만 805억 원 규모의 공급계약을 체결하는 등 시장 입지를 다져나가고 있다. 한화세미텍 관계자는 “올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라면서 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리 잡을 것”이라고 밝혔다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com